电解电容器的基本结构是外有铝壳，充满电解液，形成两个正负极，构成电解的基本结构。其主要功能是滤波，即减小纹波、稳定电流，广泛应用于开关电源和其他产品中。其工作过程可以理解为充放电过程，因此不消耗理想的电解电容器的能量。没有能源消耗意味着它不会发热，但实际电容会升温，这是由于存在内阻。铝电解电容器在频率高于某一特定条件时会产生谐振。 电解的基本结构是外有铝壳，充满电解液，形成两个正负极，构成电解的基本结构。其主要功能是滤波，即减小纹波、稳定电流，广泛应用于开关电源和其他产品中。其工作过程可以理解为充放电过程，因此不消耗理想电解的能量。没有能源消耗意味着它不会发热，但实际会升温，这是由于存在内阻。 目前，电解电容器主要有两大类，一类是铝电解，另一类是钽电解，两者的主要区别是阳极材料不同，是比较常用的电解，作为电解电容器，其容量一般在1μF以上，但容量为1μF的电容不一定是电解电容器，但还有其他，如单石电容器、聚酯电容器等。 一般的电解电容，比铝电解电容使用得多，这种电容容量大，容易漏电，适合滤波，但这种电容内阻较大，如以下是电容等效电路图，其中RC为漏阻，Ln为寄生电感，Rn为其它原因引起的损耗电阻。 铝电解电容器在频率高于某一特定条件时会产生谐振。在此之前，电容会出现，超过这个频率，就会有灵敏度。因此，在我们实际电路中，如果频率不高，工作频率一般小于电容本身谐振频率的1≤10。此时，我们可以忽略电容寄生效应对电路的影响。 高频电解电容器与普通电解电容器相比较，顾名思义，这种电容适用于高频场合，高频电容不能像普通电解电容那样大，高频电容适用于高频电路，如开关电源滤波器、开关电源中的输出滤波电解电容器，其输出电压频率高达几十千赫，甚至几十兆赫的普通电解电容。在这种频率下，高频电容在很长一段时间内都是感性的，但高频电容在滤波中可以发挥很好的作用。

M失效分为内部因素和外部因素，M内部或外部如存在各种微观缺陷，都会直接影响到M产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。 内部因素：空洞、裂纹、分层 1.陶瓷介质内空洞 导致空洞的主要原因是陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生会导致漏电，而漏电又导致器件内部发热，进一步降低陶瓷介质的结缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容开裂，爆炸，甚至燃烧等严重后果。 2.烧结裂纹 烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展，主要原因与烧结过程中的冷却速度有关裂纹和危害与空洞相仿。 3.分层 多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000°C以上。层间结合力不强，烧结的过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都有可能导致分层的发生。分层和空间、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。 检测方法： 超声波探伤方法能够更 地检测出M内部的缺陷，并且能够确定缺陷的位置，进一步的磨片分析，对于发现有内部缺陷的产品则采用整批报废处理，表明了超声波探伤方法在M的内部缺陷的检测、判定上有效性和可靠性。 外部因素：裂纹 1.温度冲击裂纹：主要是由于器件在焊接的时候，波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是受较大的导致温度冲击裂纹的重要原因。 2.机械应力裂纹 M的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲的操作都可能导致器件开裂。 检测方法： 对于外部缺陷通常采用显微镜下人工目测法或者自动外观分选设备。