如何选型高压电阻
近有客户在咨询高压高阻值的电阻选型，我们特别就高压电阻选型注意事项做了整理，就以下几项在选型的时候请特别留意： 1.高压电阻的封装材料的选择？ 高压电阻应用在电阻式互感器等电力系统，往往要进行二次的灌封。电阻封装的表面必须光滑，必须要和二次灌封的材料匹配，否则可能会在电阻的表面和灌封材料之间形成微小的空隙，这些微小的空隙在高压环境下会形成局部的放电，从而使封装材料发生碳化。高压电阻使用别环氧树脂封装要明显优于传统的硅树脂封装，可以避免二次封装带来的局部放电现象，增强了高压系统的可靠性和稳定性。在灌封前我们建议对高压电阻的表面进行清洗，涂覆表面活性剂有利于灌封材料和电阻表面更 的结合。 2.高压电阻精度的选择？ 在电阻式电压互感器的设计过程中，一般使用一个厚膜高压电阻和一个微调电位器来完成分压，通过调节微调电位器可以调节分压比的精度。这种设计可以使用1%，2%或者5%精度的高压电阻。目前更别的微调电位器为箔技术的微调电位器，其具有低温度系数和好的长期稳定性。使用两个电阻来完成分压的情况需要根据分压比精度的要求选择合适的精度和匹配精度。匹配精度更为重要。
热敏电阻性能特点
热敏电阻是电阻随温度呈指数变化的半导体热敏电阻。进一步提高了系统的稳定性。目前，它已经渗透到各个领域，发展迅速。在各类温度计中，它仅次于热电偶和热电阻，居三位，但销售量巨大，每年有上千万只温度计。在许多情况下，它已经取代了传统的温度传感器。体积小，结构简单，可根据需要制作成各种形状，小珠热敏电阻可达Φ0.2mm，常用于测量“点”温度。热敏电阻的缺点是电阻与温度的关系是非线性的。 热敏电阻是电阻随温度呈指数变化的半导体热敏电阻。它开发于1940年，初用于温度补偿和通信仪器的自动放大和调整。后来由于材料性能的提高和老化机理的阐明。进一步提高了系统的稳定性。在20世纪60年代，它成为了工业温度传感器。在20世纪70年代，大量的温度传感器被用于家用电器和汽车。目前，它已经渗透到各个领域，发展迅速。在各类温度计中，它仅次于热电偶和热电阻，居三位，但销售量巨大，每年有上千万只温度计。在许多情况下（-40~350℃），它已经取代了传统的温度传感器。 热敏电阻具有如下优点：灵敏度高，热敏电阻的电阻温度系数α是金属的10-100倍，可以使用精度较低的显示仪表。电阻值比铂热电阻高1-4个数量级。 体积小，结构简单，可根据需要制作成各种形状，小珠热敏电阻可达Φ0.2mm，常用于测量“点”温度。 响应时间短。低功耗，无参考补偿，适合远程测控。 资源丰富，价格低廉，化学稳定性好。部件表面涂有玻璃等陶瓷材料，可在恶劣环境下使用。有效利用这些特性，可以研制出灵敏度高、响应快、使用方便的温度计。 热敏电阻的缺点是电阻与温度的关系是非线性的。组件的稳定性和互换性较差。除了高温热敏电阻外，它不能在350℃下使用。
