压敏电阻的参数与属性

与压敏电阻器电压相对应的电流称为试验电流，通常指定为直流1mA。在规定的温度范围和规定的脉冲电流条件下，当压敏电阻器内的温度变化1℃时，电压的相对变化百分比称为电压温度系数。根据规定的时间间隔和次数，在对压敏电阻器施加规定的标准电流波形冲击后，当压敏电阻器电压变化率小于或等于技术条件规定的值时，通过的大电流值称为浪涌电流容量，简称流量。 与压敏电阻器电压相对应的电流称为试验电流，通常指定为直流1mA。当压敏电阻器通过指定的电流时，直流电压降与压敏电阻器电压的比值称为电压比。在规定的温度范围和规定的脉冲电流条件下，当压敏电阻器内的温度变化1℃时，电压的相对变化百分比称为电压温度系数。 根据规定的时间间隔和次数，在对压敏电阻器施加规定的标准电流波形冲击后，当压敏电阻器电压变化率小于或等于技术条件规定的值时，通过的大电流值称为浪涌电流容量，简称流量。在规定的时间内(8μs/20μs)，允许脉冲电流的大值。脉冲电流从大值的90（百分比）到大值的时间为8μs，峰值持续时间为20μs。 冲击试验前后压敏电阻电压的相对变化率称为电压变化率。该公式的电位电压变化率为[(U1-U2)×100（百分比）。公式中U1和U2分别是试验前后的电压。 当元件两端的电压等于指定电流两端电压的75（百分比）时，通过压敏电阻器的直流电流称为漏电流。在指定的环境温度下，压敏电阻器的负载功率称为额定功率。压敏电阻器两极之间的电荷与施加给它的电压之比。当压敏电阻器通过脉冲电流时，压敏电阻器两端的峰值电压称为剩余电压。剩余电压比η是压敏电阻器的剩余电压值与压敏电阻器电压U1mA的比值。 压敏电阻器不是一般意义上的电阻，它是由绝缘膜组成，以隔离金属氧化物(如氧化锌)颗粒。MOV(MetalOxideVaristor)在低压下具有很大的电阻和很小的漏电流。当电压增加时，绝缘膜在压敏电阻器中变成导体，电压略有增加，电流急剧增大，这与稳压器的击穿特性相似，并能承受很大的瞬时功率。

焊接贴片电阻注意结构生产过程

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除，芯片集成电路的引脚数大，间距窄，硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路，虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带贴片电阻放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料，注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫，移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制，预热，触摸等技巧，温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右，贴片电阻预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。 贴片电阻的正面是黑色的，上面印有阻值丝印，背面基本都是白色的，贴片电阻是由基板，电阻膜层，电极，保护介质四部分组成的，其中电极部分又分为内电极(银钯)，过渡层(镍)，外电极(主要是锡锶)。 贴片电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性贴片电阻，电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成，贴片电阻内层电极一般是丝印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍，锡而成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。