CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。通过小化电流环，ESL可以显著减少。 CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以提高密度为主要设计标准的电子系统中，能够减小元件尺寸是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。与标准引线框架结构相比，无铅框架设计可以提高体积效率。通过减少提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以利用额外的可用空间来增加电容器元件的尺寸，从而增加电容值和/或电压。 在新一代封装技术中，Vishay的专利多阵列封装(MAP)结构通过在封装末端使用金属化层来提供外部连接，从而进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容元件在现有体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明体积效率的提高，电容元件的体积增加了60（百分比）以上。这一增加可用于优化设备以增加电容和/或电压，降低DCL，并提高可靠性。 VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。MAP结构可以通过消除环封装的机械引线框架来显着地减小现有电流环的大小。通过小化电流环，ESL可以显著减少。与标准引线框架结构相比，ESL的减少可高达30（百分比）。ESL的减少对应于自谐振频率的增加，这可以扩大电容的工作频率范围。

在生活当中人们使用的每一款电器当中都会有电容，贴片电容是所有电容种类当中使用比较广泛的一种，而且在设备当中是比较重要的零部件，直接影响着整个设备的运转，很多厂家在选择电容的时候，不仅仅要注重品牌，还要注重质量，只有在质量方面把关，才能够确保电器设备销售之后降低返厂概率。 人们会发现很多的电器设备在使用过程当中出现故障，大多都是因为电容方面的问题，很多品牌不注重电容的使用，还有一些厂家不注重出厂的复检，造成电器设备使用短时间内就会出现故障，贴片电容在使用时会高速的运转，如果焊接不灵敏，或者是不结实的话，一定会造成故障。 人们在选择电容的时候也要注重厂家，经常合作的厂家也需要进行复检，只有出厂检查全面合格，并且带有相关合格证，报检方面的材料等等，才能够进入到电器设备厂家当中加工和使用，所以在寻找合作方面一定要注重信誉度，而且在检查方面也要一丝不苟，这样才能够保证贴片电容使用更加稳定。 所以人们在日常生活当中所看到的电器设备，如果突然之间出现了故障或者运转不灵敏的话，首先要考虑的就是电容方面的问题，正常情况下如果质量合格的话，电容故障发生的概率是比较小的，但是一旦出现问题就会影响整个电器设备的使用，所以很多品牌的电器厂家，非常重视贴片电容的引进。