贴片电容的尺寸表明法有两种，一种是英寸为单位来表明，一种是以毫米为单位来表明，贴片电容的系列类型尺寸有：0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512，是英寸表明法，04表明长度是0.04英寸，02表明宽度0.02英寸。 贴片电容有中高压贴片电容得普通贴片电容，系列电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、4000V，贴片电容的资料常规分为三种，NPO,X7R,Y5V。 贴片电容 NPO，此种原料电功能安稳，几乎不随温度，电压和时刻的变化而变化，适用于低损耗，安稳性要求要的高频电路。容量精度在5％左右，但选用这种原料只能做容量较小的，常规100PF以下，100PF-1000PF也能生产但价格较高。 X7R原料的贴片电容，此种原料比NPO安稳性差，但容量做的比NPO的资料要高，容量精度在10％左右。Y5V此类介质的电容，其安稳性较差，容量误差在20％左右，对温度电压较敏感，但这种原料能做到很高的容量，并且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。