贴片电容俗称多层陶瓷电容，因为贴片电容主体大部分是由陶瓷构成的，但是陶瓷电容的特性缺点之一就是比较容易碎。而且贴片电容一受到温度冲击时，就会比较容易从焊端开始产生裂纹。所以贴片电容在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容，于是整个贴片电容不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生内应力，导致贴片电容出现裂纹。 贴片电容是一种比较脆弱的元器件，高温、折叠、电压大等情况都会导致贴片电容失效，其中在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片电容外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。 另外，在M焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。 贴片电容只要在通电使用之后都会产生热量，尤其在大电流电路中，贴片电容、贴片电阻的产热量是非常大的，而在设计中，贴片电容的大小也会根据其耐受电压、电流及其功率导致散发的热量来考虑散热率，所以电流及功率越大的贴片电容，表面积也是越大。

贴片电容是各种电子设备中比不行少的一个设备部件,起到非常大的效果.新技术的前进在减少设备尺度的一起,也加大了分立元件制造商开发理想功用器件的压力。 跟着新技术的出现,以高功用,智能化,高分断,可通讯,小型化,模块化,节能化为主要特征的新一代智能贴片电容将成为商场主流产品,中 电器商场分额也将进一步扩大.对自主创新才干的企业来说,既是转型晋级的时机,也是商场的动力。 大容量贴片电容 贴片电容的展开除了把握好自身的展开状况也要取得更多的商场资源而竟争,经过竟争,完结企业的优胜劣汰,然后完结出产要素的优化配置。 咱们都知道贴片电容是芝麻小点的东西，其以体积小重量轻，主动贴片优势而占据商场，贴片电容的容量可以从1pf-100uf，耐压可以做到6.3V-3KV，贴片电容的容量做的越大，耐压就难做高，高压系列的只需小容量的才可。 许多客户有时分随便用万用表检验下贴片电容，这样在小容量里面或许还行，但是大容量过失大的话就检验禁绝了，我司再次推荐咱们检验大容量贴片电容的时分选择LCR电桥检验或许安捷伦外表等 检验仪器。 贴片电容是一种小型元器件，厚度过失需求精密到0.05-0.5mm下面咱们来看看各种封装的厚度与过失。 贴片电容规范厚度0402封装0.50±0.05、0603封装0.80±0.10、0805封装1.25±0.20、1206封装1.60±0.20、1210封装2.54±0.30、1812封装3.20±0.30单位（mm）以上这些都是常规系列贴片电容的厚度，现在许多厂家都可做薄系列贴片电容，如1206的做到1.0mm，1210系列的做到1.6mm都可以。