我们来看看环境温度和直流工作电压对c0g、X5R和Y5V电容的影响，c0g的容量不随温度变化，X5R的稳定性稍差，而Y5V材料的容量在60℃时变成标称值的50（百分比）。Y5V陶瓷片式电容器在承受50V电压时，其容量仅为额定值的30（百分比），陶瓷电容器的缺点是易碎。因此电路板要尽量远离变形和碰撞的地方。在使用高容量钽电容器时，应考虑这一点。在电源设计中，电容器主要用于滤波和去耦/旁路。 我们来看看环境温度和直流工作电压对c0g、X5R和Y5V电容的影响，c0g的容量不随温度变化，X5R的稳定性稍差，而Y5V材料的容量在60℃时变成标称值的50%。Y5V陶瓷片式电容器在承受50V电压时，其容量仅为额定值的30%，陶瓷电容器的缺点是易碎。因此电路板要尽量远离变形和碰撞的地方。 钽电容器在原理和结构上类似于电池。钽电容器具有体积小、容量大、速度快、ESR低、价格相对较高等优点。钽粉的粒度决定了钽粉的电容和耐压。颗粒越细，电容越大。如果你想获得更大的耐受电压，你需要更厚的Ta2O5，这就需要使用更大颗粒的钽粉。因此，获得高耐压、大容量等体积钽电容器是非常困难的。钽电容器需要注意的另一个地方是：钽电容器容易发生故障并表现出短路特性，抗浪涌能力差。大的瞬时电流很可能导致电容器烧坏并形成短路。在使用高容量钽电容器（如1000uf钽电容器）时，应考虑这一点。从上面可以看出，不同的电容器有不同的用途，并不是价格越高越好。 在电源设计中，电容器主要用于滤波和去耦/旁路。滤波主要是滤除外部噪声，去耦/旁路（以旁路形式达到去耦效果的方式，用“去耦”代替）是为了减少局部电路的外部噪声干扰。许多人倾向于把两者混淆。

瓷坯件交替平行堆叠，共同烧成一个整体，又称片式单石电容器。它具有体积小，比容量高，精度高等特点。根据IT产业小型化，轻量化，高性能，多功能的发展方向，2010年国家远景目标纲要中明确提出将表面贴装元器件等新型元器件作为电子产业的发展重点。它不仅封装简单，密封性好，而且能有效隔离异性电极。 多层陶瓷电容器是应用广泛的一类片式元件。它是将内电极材料和陶瓷坯件交替平行堆叠，共同烧成一个整体，又称片式单石电容器。它具有体积小，比容量高，精度高等特点。它可以附着在印刷电路板(PCB)，混合集成电路(HIC)基板上，可有效减小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。根据IT产业小型化，轻量化，高性能，多功能的发展方向，2010年国家远景目标纲要中明确提出将表面贴装元器件等新型元器件作为电子产业的发展重点。它不仅封装简单，密封性好，而且能有效隔离异性电极。M在电子电路中具有存储电荷，阻断直流，滤波，陷波，频率分辨，电路调谐等功能。在高频开关电源，计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有机薄膜电容器和电解电容器，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。 陶瓷电容器，旁路(解耦)的作用是为交流电路中的一些并联元件提供一条低阻抗路径。在电子电路中，解耦电容器和旁路电容器起着抗干扰作用，电容器的位置不同，地址不同。对于同一电路，旁路电容器以输入信号中的高频噪声作为滤波对象，滤除前端产生的高频杂波，解耦电容又称去耦电容，它以输出信号的干扰为滤波对象。