如何选型高压电阻

近有客户在咨询高压高阻值的电阻选型，我们特别就高压电阻选型注意事项做了整理，就以下几项在选型的时候请特别留意： 1.高压电阻的封装材料的选择？ 高压电阻应用在电阻式互感器等电力系统，往往要进行二次的灌封。电阻封装的表面必须光滑，必须要和二次灌封的材料匹配，否则可能会在电阻的表面和灌封材料之间形成微小的空隙，这些微小的空隙在高压环境下会形成局部的放电，从而使封装材料发生碳化。高压电阻使用别环氧树脂封装要明显优于传统的硅树脂封装，可以避免二次封装带来的局部放电现象，增强了高压系统的可靠性和稳定性。在灌封前我们建议对高压电阻的表面进行清洗，涂覆表面活性剂有利于灌封材料和电阻表面更 的结合。 2.高压电阻精度的选择？ 在电阻式电压互感器的设计过程中，一般使用一个厚膜高压电阻和一个微调电位器来完成分压，通过调节微调电位器可以调节分压比的精度。这种设计可以使用1%，2%或者5%精度的高压电阻。目前更别的微调电位器为箔技术的微调电位器，其具有低温度系数和好的长期稳定性。使用两个电阻来完成分压的情况需要根据分压比精度的要求选择合适的精度和匹配精度。匹配精度更为重要。

焊接贴片电阻时需要注意的事项

用平嘴防滑钳或抗静电钳夹紧贴片电阻。用镊子夹紧焊接元件的中间部分，将元件放在焊盘的一侧，调整焊接位置，调整贴片电阻的焊接方向，并遵循与丝印标志方向一致的标称读数方向。用镊子夹紧元件时，力不应太硬，以防止部件损坏或溅起。迅速将元件关闭到衬垫的边缘，并将其插入焊接。请参照IPC标准检查焊点，如果有缺陷需要修复或更换。 5用平嘴防滑钳或抗静电钳夹紧贴片电阻。用镊子夹紧焊接元件的中间部分，将元件放在焊盘的一侧，调整焊接位置，调整贴片电阻的焊接方向，并遵循与丝印标志方向一致的标称读数方向。用镊子夹紧元件时，力不应太硬，以防止部件损坏或溅起。准备下一步。 熔化焊点。当焊点熔化时，下一步就同时进行。加热焊点熔化时间不太长，否则会导致焊点老化或锡渣形成，焊点容易拉尖，焊点没有光泽。如果加热时间太短，焊点不湿润，表面不光滑，有气泡、针孔或冷焊。 迅速将元件关闭到衬垫的边缘，并将其插入焊接。当元件放置在垫板上时，必须插入到靠近主板表面的地方，并放置在整个安装位置的中间。 当元件和焊盘之间的焊料完全润湿时，电焊铁被移除。如果焊接端发现焊点老化或毛刺，锡太多，太少，不能首先进行修改，在修改完成后等待焊接的另一边。