许多朋友在购买东西时常关注的一点恐怕就是东西的使用寿命了，世界上没有任何一样东西都是可以长久不衰的，贴片电容亦是如此，今天商琪科技小编就来带大家了解一下贴片电容的使用寿命吧。 如额定更高温度为85℃的贴片电容器在85℃的环境温度条件下寿命为1000小时，而环境温度降低到60℃，则寿命可以延长到约10000℃，当环境温度降低到40℃，则寿命可达约80000小时。 影响贴片电容寿命的因素 贴片电容器的使用寿命不仅与环境温度的高低有关，还与纹波电流的大小有关。 由于热应力对贴片电容器的使用寿命有决定性的影响，因此，由纹波电流产生的热损耗是影响贴片电容器使用寿命的重要因素。 纹波电流是指流过贴片电容器的交流分量电流，他受环境温度和交流频率的影响，环境温度不同，纹波电流的更大允许值不同。而当环境温度一定时，在允许范围内，流过的纹波电流越大，贴片电容器的使用寿命越短。

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。