陶瓷电容器结构简单、坚固，坚固可靠，适用于一般场合，广泛应用于小电容场合。陶瓷的容值一般为1pf～0.27μF，电压值为25V、50V、100V，标称电压通常为直流电压。如果使用交流电压，则在电压后加上交流符号。由于在需要精确电容才能正常工作的电路中，它们用于微调，这种被称为微调电容器。微调电容器调整后可固定在一定的容值，大电容通常在2pF到100pF之间变化。 陶瓷电容器结构简单、坚固，坚固可靠，适用于一般场合，广泛应用于小电容场合。陶瓷电容器的容值一般为1pf～0.27μF，电压值为25V、50V、100V，电容器的标称电压通常为直流电压。如果使用交流电压，则在电压后加上交流符号。 云母电容器的电容比陶瓷电容器小，因为云母的介电常数比陶瓷电容器小。但云母介质更容易实现产品的控制误差，且云母具有良好的高温特性。为了达到给定的容量，陶瓷比云母电容器小，所以陶瓷比云母电容器更常用。 表面安装电容器通常称为片式。它们的尺寸和形状与贴片电阻相同。其长度一般为1.27至4.57mm，具体取决于规定的性能。宽度为1.02至4.29mm，厚度为0.9至2.8mm。 电容器微调板的有效电容面积随板的有效间距而变化。它的板块有多个移动和固定的板块。通过转动动板改变极板的有效面积，从而改变电容器的容量。可变电容器极板间可用空气作介质，小型旋转电容器常用薄膜介质。薄膜可以缩短板间距，提高介电常数。旋转电容器的典型大值是从几个PFS到500pf以上。 微调电容器也可以改变容量。由于在需要精确电容才能正常工作的电路中，它们用于微调，这种被称为微调电容器，调整后可固定在一定的容值。不适合反复调试。微调电容器的大电容通常在2pF到100pF之间变化。

固态铝电解电容的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率的条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电力线间的高幅电压，防止其对系统的干扰。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间在工作模式转换过程中。此时，固态电容器的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证足够的电源供应，保证CPU的稳定运行。液体电解电容器在长期使用中，过热导致电解液膨胀，造成电容的损失，甚至超过沸点而引起膨胀爆裂！ 高频低ESR特性是固态电解电容与液体电容差别的分水岭。固态铝电解电容的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率的条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电力线间的高幅电压，防止其对系统的干扰。 目前，CPU的功耗很大，主频率远远超过1GHz，峰值电流达到80A或以上，输出滤波器电容接近工作临界点。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间在工作模式转换过程中。当CPU从低功耗状态变为满载状态时，这种CPU的瞬时开关(一般小于5毫秒)需要从CPU电源电路的电容中获得大量的能量。此时，固态电容器的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证足够的电源供应，保证CPU的稳定运行。