| 产品名称: | 江门贴片电容-保沃电子元件-贴片式钽电解电容封装 |
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| 更新日期: | 2021年05月19日,有效期:360天 |
| 关键字: | 贴片薄膜电容厂商 电容封装贴片经销商 高压贴片薄膜电容器经销商 高压贴片电阻电容设计 贴片电容2.2nf 贴片电容耐压厂商 |
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钽电容的性能及使用时的注意事项钽电容器具有体积小、容量大的优点。在电力滤波器、交流旁路和其他应用领域几乎没有竞争对手。在应用中,应注意其性能特点。正确使用有助于充分发挥其功能,如考虑产品的工作环境和加热温度,采取降额等措施。使用不当会影响产品的使用寿命。另外,片式钽电容器的标记端为正极,另一端为负极。引线钽长腿的钽电容器不能倒换,反向连接后不能工作。由于钽电容器有爆炸危险,使用时应特别注意。 钽电容器具有体积小、容量大的优点。在电力滤波器、交流旁路和其他应用领域几乎没有竞争对手。钽电解电容器具有储电、充放电性能。它主要用于滤波、储能转换、标记旁路、耦合解耦、时间常数元件等。在应用中,应注意其性能特点。正确使用有助于充分发挥其功能,如考虑产品的工作环境和加热温度,采取降额等措施。使用不当会影响产品的使用寿命。另外,片式钽电容器的标记端为正极,另一端为负极。引线钽长腿的钽电容器不能倒换,反向连接后不能工作。 由于钽电容器有爆炸危险,使用时应特别注意。具体来说,钽电容器是具有极性的电解电容器,“+”号端为正极,使用时极性不能颠倒。反极性会增加漏电或引起短路,甚至引起烟雾爆炸!。不能应用的电路有:高阻抗保压电路;耦合电路;时间常数电路;受泄漏电流影响的电路;串联以提高耐压的电路。 不要超过额定电压,否则会造成短路。限制快速充电或放电。建议在充放电回路中增加限流电阻,使冲击电流小于20A,在设计中应预留电容器的电容、耐压、阻抗等,使其更安全可靠。 确保使用的温度范围在电容器的工作温度范围内。电源电流不超过允许的纹波电流。当纹波电流超过允许的纹波电流时,电容器内热增加,使用寿命缩短。建议施加在电容器上的电压应为额定电压的90(百分比)。额定电压大于10V时,取额定电压的80(百分比);直流电压加交流电压时,峰值电压不应超过额定电压;总直流电压加上负峰值交流电压时,不允许有负压。

CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域,需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率,可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用,这些设备仍然是可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。通过小化电流环,ESL可以显著减少。 CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域,需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率,可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用,这些设备仍然是可行的解决方案。 然而,在许多以提高密度为主要设计标准的电子系统中,能够减小元件尺寸是一个重要的优势。在这方面,制造商在包装技术方面取得了一些进展。与标准引线框架结构相比,无铅框架设计可以提高体积效率。通过减少提供外部连接所需的机械结构的尺寸,这些设备可以利用额外的可用空间来增加电容器元件的尺寸,从而增加电容值和/或电压。 在新一代封装技术中,Vishay的专利多阵列封装(MAP)结构通过在封装末端使用金属化层来提供外部连接,从而进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接,使电容元件在现有体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明体积效率的提高,电容元件的体积增加了60(百分比)以上。这一增加可用于优化设备以增加电容和/或电压,降低DCL,并提高可靠性。 VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。MAP结构可以通过消除环封装的机械引线框架来显着地减小现有电流环的大小。通过小化电流环,ESL可以显著减少。与标准引线框架结构相比,ESL的减少可高达30(百分比)。ESL的减少对应于自谐振频率的增加,这可以扩大电容的工作频率范围。


