薄膜和厚膜贴片电阻的比较

主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。 薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。 厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏（Ceramic和Metal，称为Cermet金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在850°C烤箱，烧结形成厚膜皮膜。 薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数TCR和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。 FH系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度±0.01%及温度系数（TCR）5ppm，提供完整尺寸0402/0603/0805/06/2010/25及阻值范围。 贴片耐冲击电阻PWR系列，高额定功率，改进工作额定电压， 的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。 超精密贴片电阻AR系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN和Ni/Cr真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。 贴片FCR厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。

贴片铝电解的工作原理

贴片铝电解电容是极铝箔，介质是氧化铝靠近正极板，负极板不必是金属，只要它是导体，所以铝电解电容的负极电解液。事实上，铝电解电容是基于那层氧化铝，很薄，而正极板铝箔表面形状粗糙，凹坑不均匀，增加了有效面积。虽然氧化铝薄且耐高压，但它有方向性，只有正负时才能绝缘，这就是电解电容器具有极性的原因。此外，以电解液作为阴极电解电容，当介质破裂时，只要击穿电流不可持续，电容就可以自愈。 贴片铝电解电容是极铝箔，介质是氧化铝靠近正极板，负极板不必是金属，只要它是导体，所以铝电解电容的负极电解液。 理论上，非商业铝电解电容器只要在电解液中插入负极铅，就不需要额外的负极板。然而，作为一种实用产品，在电解液中添加一层铝箔作为电解液的导轨，因为它也类似于正片铝箔，所以常常被误解为负片。 因此，有必要依靠假负板与正极板之间的间隙，而电解电容器的容量可能小于相同体积的云母电容，因为负板与正片之间的间隙太大。如果你打开一个电解电容器，你就会知道，实际上，电解电容的层数并不多，很多人会想，那么大电容是从哪里来的呢？事实上，铝电解电容是基于那层氧化铝，很薄，而正极板铝箔表面形状粗糙，凹坑不均匀，增加了有效面积。负极通过电解液浸泡在纸上与氧化铝介质密切接触。虽然氧化铝薄且耐高压，但它有方向性，只有正负时才能绝缘，这就是电解电容器具有极性的原因。 电解液是用GAMMAD丁内酯有机溶剂和弱酸电容加热而得的传统的电解质。铝电解电容器的阴极一般是这种电解质。 贴片铝电解电容器在使用电解液阴极时有许多优点：一是液体与介质的接触面积大，有助于提高电容；二是电解液的高温电阻好，可采用SMT工艺，电压电阻也较强。此外，以电解液作为阴极电解电容，当介质破裂时，只要击穿电流不可持续，电容就可以自愈(自动生成金属氧化物)。