关于贴片合金电阻
在各类电子产品中常能看到一种电阻，那就是合金电阻。合金电阻是一种以铜的合金为主要材料的电阻，其具有阻值低，温度系数低，耐冲击电流，和功率大，精密程度高等特点，在电路中起到电流采样，或短路保护等作用。 由于电阻值低，所以适合做采样电阻，一般能见到1毫欧，10毫欧，100毫欧等阻值的，在电路中起到采样的作用时，能反馈电路中变化的电流，以便于控制或影响电流的变化。 贴片合金电阻的制造工艺是具有国际专利的，而且这种电阻的制造工艺只有少数厂家有掌握。合金电阻的主要性能由合金电阻的材料决定，虽然以铜为主料，但也有其它的很多辅料。贴片式的合金电阻已成为主流。应用于电池保护板，电源类，变频器，灯具，电机等产品上面。
抗硫化性的设计思路
抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。 抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。 5与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。 电阻硫化保护方式 全封闭设计，模块电源灌胶采用全六面封装结构。这种方法需要实践来检验，因为模块电源是在其引出引脚上，也就是在引脚周围，很难真正实现完全密封。另解决方案是采用真正的气密结构设计，模块电源充以氮气或氩气，主要用于军用或航天产品。开放式结构由于硅胶能吸附硫化物，另方法是用开放式结构代替灌封式硅胶。开放式结构应从提高电源转换效率、器件散热均匀、强制散热等方面综合考虑。目前，开放式模块电源虽然存在硫化的情况，但与封装硅胶的模块相比，电源的硫化风险大大降低。陶瓷基板功率模块对陶瓷基板进行功率采样，直接印制在陶瓷基板上电阻，陶瓷基板具有良好的导热性。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。IC封装电源采用IC封装电源。由于集成电路封装电源和集成电路芯片具有良好的密封性能，可以完全阻断外部硫磺气体与电源内部厚膜片式电阻器的接触。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。
