金属膜电阻与碳膜电阻的差别

金属膜电阻是用真空电镀技术，将镍铬或类似的合金着膜于白瓷棒表面，改变刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值，以达到要求的精密阻值的一种电阻。金属膜电阻器提供广泛的阻值范围，有着精密阻值，公差范围小的特性，可以制成性能良好，阻值范围较宽的电阻。 金属膜电阻是迄今为止应用较为广泛的电阻，其的耐热性、噪声电势、温度系数、电压系数等电性能都比碳膜电阻器优良。金属膜电阻和碳膜电阻相比，体积小、噪声低、稳定性好，作为精密和高稳定性的电阻而广泛应用，在电子行业和高精度要求下的军事航天等领域都有不可或缺的作用。 不足之处就是成本较高。 碳膜电阻是目前电子、电器、资讯产品使用量大，价格便宜，品质稳定性信赖度高。是碳在高温真空中分离，紧密附着于瓷棒表面之碳膜体，在加以改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值，并在其表面涂上环氧树脂密封以保护。 碳膜电阻的精度高，误差阻值仅为±2%、±5%。极限电压高，电压的改变对阻值的影响极小，且具有负温度系数，使用环境-55℃~+5℃。而且碳膜电阻高频特性好，体积小，制造容易，成本低，脉冲负荷稳定，对脉冲的适应性好，应用十分广泛。关于碳膜电阻，请查看本站文章《碳膜电阻那些事》，相信看了这篇文章，对于金属膜电阻和碳膜电阻的差别，你会一目了然。 碳膜电阻和金属膜电阻通常从外观上看的区别：金属膜有五个色环（1%），而碳膜的色环数为四个（5%）。金属膜的为蓝色，碳膜的为土黄色或是其他的颜色。微型电阻过去的国标是按颜色区别，金属膜电阻用红色，碳膜电阻用绿色。 随着工艺的提高和假金膜的出现，这两种方法并不是很好，很多时候区分不开这两种电阻。

抗硫化性的设计思路

抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。 抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。 5与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。 电阻硫化保护方式 全封闭设计，模块电源灌胶采用全六面封装结构。这种方法需要实践来检验，因为模块电源是在其引出引脚上，也就是在引脚周围，很难真正实现完全密封。另解决方案是采用真正的气密结构设计，模块电源充以氮气或氩气，主要用于军用或航天产品。开放式结构由于硅胶能吸附硫化物，另方法是用开放式结构代替灌封式硅胶。开放式结构应从提高电源转换效率、器件散热均匀、强制散热等方面综合考虑。目前，开放式模块电源虽然存在硫化的情况，但与封装硅胶的模块相比，电源的硫化风险大大降低。陶瓷基板功率模块对陶瓷基板进行功率采样，直接印制在陶瓷基板上电阻，陶瓷基板具有良好的导热性。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。IC封装电源采用IC封装电源。由于集成电路封装电源和集成电路芯片具有良好的密封性能，可以完全阻断外部硫磺气体与电源内部厚膜片式电阻器的接触。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。