CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。通过小化电流环，ESL可以显著减少。 CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以提高密度为主要设计标准的电子系统中，能够减小元件尺寸是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。与标准引线框架结构相比，无铅框架设计可以提高体积效率。通过减少提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以利用额外的可用空间来增加电容器元件的尺寸，从而增加电容值和/或电压。 在新一代封装技术中，Vishay的专利多阵列封装(MAP)结构通过在封装末端使用金属化层来提供外部连接，从而进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容元件在现有体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明体积效率的提高，电容元件的体积增加了60（百分比）以上。这一增加可用于优化设备以增加电容和/或电压，降低DCL，并提高可靠性。 VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。MAP结构可以通过消除环封装的机械引线框架来显着地减小现有电流环的大小。通过小化电流环，ESL可以显著减少。与标准引线框架结构相比，ESL的减少可高达30（百分比）。ESL的减少对应于自谐振频率的增加，这可以扩大电容的工作频率范围。

贴片钽电容的一端标有一条水平线，这条直线的是正极，另一端是负极。腿的长端是正极，短端是负极。贴片钽电容是极性电容，正负极不能连接，反之，不能工作或失效。对正负电极进行了区分和测量。进口电容器的标识方法：进口电容器一般由六项组成。 贴片钽电容的一端标有一条水平线，这条直线是正极，另一端是负极。钽电容器腿的长端是正极，腿的短端是负极，它是极性电容，正负极不能连接，反之，不能工作或失效。 对钽电容器的正负电极进行了区分和测量，标记的黑色块为负极。PCB上的位置有两个半圆，彩色半圆对应于负极。还利用引脚长度来区分正极和负长脚，短脚是负极。 当我们不知道正负极时，我们可以用万用表来测量它。电容极之间的电介质不是 绝缘体，其电阻不是无限的，而是有限值的，一般在1000兆赫以上，电容极之间的电阻称为绝缘电阻或泄漏电阻，只有电解电容的正电极连接到正极电源(阻隔时为黑色手表笔)，负端子电源为负值(使用电阻时为红色手表笔)，电解电容的漏电流小(漏电电阻大)。 对于一些未知的钽电容器，必须用外包装来识别，而钽电容器和铝电解则可以由主体来识别。然而，不同品牌的电容用不同的方式来表达。各国的命名有很大的不同。国内电容器的命名由四个部分组成： 一部分：名称用字母表示，电容器用C表示。二部分：材料用字母表示。三部分：分类用数字表示。四部分：序列号用数字表示。进口电容器的标识方法：进口电容器一般由六项组成。