一般来说，大容量主要用于滤波，速度不是很快，但要求电容值很大。当励磁涌流较小时，用钽电容器代替铝电解，尽可能将一个管脚接在电路上。如果容量不够，可以使用钽电容器或铝电解。如果滤波电路同时使用电解、钽电容器和陶瓷电容器，请将离电源近的电解放在断电位置，这样可以保护钽电容器。陶瓷电容器置于钽电容器的后面。 一般来说，大容量主要用于滤波，速度不是很快，但要求容值很大。一般使用铝电解。当励磁涌流较小时，用钽电容器代替铝电解。从上面的例子可以看出，作为去耦电容器，它必须有快速的响应速度才能达到效果。如果电容器的芯片是指电容器，则应尽可能将电容器的一个管脚接在电路上。如果“局部电路a”指功能模块，则可使用陶瓷电容器。如果容量不够，可以使用钽电容器或铝电解（只要功能模块中的每个芯片都有去耦陶瓷电容器）。滤波电容器的容量可以从开关电源芯片的数据手册中计算出来。如果滤波电路同时使用电解、钽电容器和陶瓷电容器，请将离电源近的电解放在断电位置，这样可以保护钽电容器。陶瓷置于钽电容器的后面。这样可以获得佳的滤波效果。 去耦电容器需要满足两个要求，一是容量要求，二是ESR要求。换言之，一个0.1uF的去耦效果不如两个0.01uF。此外，0.01uF在高频段具有较低的阻抗。如果0.01uF能满足这些频段的容量需求，它将比0.1uF具有更好的去耦效果。 例如，一个超过500个引脚的BGA封装需要至少30个陶瓷电容器和几个总容量超过200uf的大电容器。

多层陶瓷电容器是片式元件中应用广泛的一类，它是将内电极材料和陶瓷坯件交替平行堆叠，共同烧成一个整体，又称片式单石电容器，具有体积小，比容量高，精度高等特点。它不仅封装简单，密封性好，而且能有效隔离异性电极。在高频开关电源，计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有机薄膜电容器和电解电容器，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。 多层陶瓷电容器是片式元件中应用广泛的一类，它是将内电极材料和陶瓷坯件交替平行堆叠，共同烧成一个整体，又称片式单石电容器，具有体积小，比容量高，精度高等特点。根据IT产业小型化，轻量化，高性能，多功能的发展方向，在2010年国家远景目标纲要中明确提出将表面贴装元器件等新型元器件作为电子产业的发展重点它可以附着在印刷电路板(PCB)，混合集成电路(HIC)基板上，可有效减小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。它不仅封装简单，密封性好，而且能有效隔离异性电极。在高频开关电源，计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有机薄膜电容器和电解电容器，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。 旁路(解耦)是交流电路中一些并联元件的低阻抗路径。在电子电路中，解耦电容器和旁路电容器起着抗干扰作用，电容器的位置不同，地址不同。对于同一电路，旁路(旁路)电容器以输入信号中的高频噪声作为滤波对象，滤除前端携带的高频杂波，解耦电容(解耦电容)，以输出信号的干扰为滤波对象。