瓷坯件交替平行堆叠，共同烧成一个整体，又称片式单石电容器。它具有体积小，比容量高，精度高等特点。根据IT产业小型化，轻量化，高性能，多功能的发展方向，2010年国家远景目标纲要中明确提出将表面贴装元器件等新型元器件作为电子产业的发展重点。它不仅封装简单，密封性好，而且能有效隔离异性电极。 多层陶瓷电容器是应用广泛的一类片式元件。它是将内电极材料和陶瓷坯件交替平行堆叠，共同烧成一个整体，又称片式单石电容器。它具有体积小，比容量高，精度高等特点。它可以附着在印刷电路板(PCB)，混合集成电路(HIC)基板上，可有效减小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。根据IT产业小型化，轻量化，高性能，多功能的发展方向，2010年国家远景目标纲要中明确提出将表面贴装元器件等新型元器件作为电子产业的发展重点。它不仅封装简单，密封性好，而且能有效隔离异性电极。M在电子电路中具有存储电荷，阻断直流，滤波，陷波，频率分辨，电路调谐等功能。在高频开关电源，计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有机薄膜电容器和电解电容器，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。 陶瓷电容器，旁路(解耦)的作用是为交流电路中的一些并联元件提供一条低阻抗路径。在电子电路中，解耦电容器和旁路电容器起着抗干扰作用，电容器的位置不同，地址不同。对于同一电路，旁路电容器以输入信号中的高频噪声作为滤波对象，滤除前端产生的高频杂波，解耦电容又称去耦电容，它以输出信号的干扰为滤波对象。

高频电容特性高q值c0g系列m，属于微波陶瓷多层陶瓷介电电容器；采用准电微波介质材料；具有很高的稳定性，其电容几乎不受时间、交流、直流信号的影响；具有很低的介电损耗，即很高的Q值和低的ESR，适用于要求高q、超低hi-q的射频微波电路。单石电容、纸张介电电容、电解电容、低频陶瓷介电--也称为铁电电容、聚酯电容，由于介电损耗大，不适用于高频和中频电路。 高频电容特性：高q值c0g系列m，属于微波陶瓷多层陶瓷介电电容器；采用准电微波介质材料；具有很高的稳定性，其电容几乎不受时间、交流、直流信号的影响；具有很低的介电损耗，即很高的Q值和低的ESR，适用于要求高q、超低hi-q的射频微波电路。 高频电容器适用于高频滤波场合，如计算机主板和开关电源二次输出整流器；低频电容器适用于低频滤波情况，如交流整流滤波。 任何制造的电容器都不是理想的，有介电损耗，介电损耗小的适合高频电路，而高介损的只能在低频工作，这就是频率特性。频率特性是在交流电路(尤其是高频电路中)工作时，容量等参数随频率的变化而变化的特性。当电容器工作在高频电路中时，材料的介电常数随工作电路频率的增加而减小。此时，电力损耗也会增加。不同类型的介电参数是不同的，在许多情况下是不能相互替代的。