如何焊接贴片电阻来料的基本检测

首先，在你需要焊接的焊点上涂上一层松散的香水，注意，涂层只需要一层薄薄的松木香水，这并不太有益，否则会留下焊剂残留物，影响清洁度并拒绝通过，当焊剂残留物过多时，你可以用浸在酒精中的棉签擦拭干净，然后再涂抹，钎焊铁和焊接表面一般应倾斜45度，热传导与施加的压力成正比，但它基于不损坏焊接零件表面的原则，因此，焊点中锡含量不易过大，焊接贴片电阻时间不易过长，应避免有相邻焊盘的桥面。 锡前预热，钎焊铁和焊接表面一般应倾斜45度，接触压力：当铁头与焊接部件接触时，应稍微施加压力，热传导与施加的压力成正比，但它基于不损坏焊接零件表面的原则。 加热垫与焊丝供应时间之间应控制在1s以内，加热时间不宜太长，以免造成焊盘上升和损坏，加入焊料，原则上，焊料被加热到焊料的熔化温度，焊贴片电阻料被立即送到焊锡丝上，注：送丝与加热线之间的时间应控制在1s以内，加热时间不宜过长，以免损坏垫片。 贴片电阻的检验内容一般包括:标称阻值，允许误差，额定功率，电阻外观，包装，丝印，可焊性等，IQC来料检验必须检查的项目有标称阻值，允许误差，电阻外观，包装，丝印，可焊性在必要时才检验，额定功率有说明时则核对是否符合要求。 1，贴片电阻电阻来料不良项共有:包装破损，包装不符，标示错误，少数多数，装放错乱，来料错误，误差不符，尺寸不符，本体破损等。 2，插件电阻常见不良项:引脚氧化，卷曲，断落，色环脱落，模糊不清，本体气孔，开裂，包装盒变形，破烂等。 3，贴片电阻常见不良项:料盘变形，编带破裂，反卷，孔位尺寸不符，丝印不清，脱落，焊头氧化，裂开，脱落，本体开裂等。

贴片电阻厚膜与薄膜工艺外观检查

厚膜贴片电阻采用的丝网印刷法，就是再陶瓷基底上贴一层钯化银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体，厚膜电阻的电阻膜通常比较厚，大约100微米，厚膜电阻是目前应用多的电阻，价格便宜，容差有5%和1%，绝大多数产品中使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。 薄膜贴片电阻就是氧化铝陶瓷基底上通过真空沉积形成镍化铬薄膜，通常只有贴片电阻0.1um厚，只有厚膜电阻的千分之一，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状，ThinFilm工艺在此前电容和电感的文章中已经提到过多次了，光刻工艺十分精确，可以形成复杂的形状，因此，薄膜电容的性能可以控制的很好。 贴片电阻的一种常见损坏是机械损伤后呈开路状态，之后会出现线路异常但是外观上并看不出来，贴片电阻下面是几个小建议：如果是手折板的话（极少使用，无法机器分板，毛刺大），贴片电阻长度方向平行于PCB板边，零件受的应力小，如果是V-CUT的话，贴片器件长度方向垂直于PCB边，零件破裂可能性较小。 贴片电阻如果与连接处垂直，到连接处的距离建议要≥4mm，若平行，距离建议要≥1.5mm，在成本允许的情况下，适当加厚PCB板厚度，特别是面积比较大的板子。 贴片电阻贴片电阻的外观特征如下：。 （1）贴片电阻表面二次玻璃体保护膜应覆盖完好，出现脱落，可能已经损坏。 （2）元件表面应该是平整的，若再现一些“凸凹”，可能损坏。 （3）元件引出端电极一般应平整，无裂痕针孔，无变色现象，如果出现裂纹，则可能损坏。 （4）贴片电阻体表面颜色烧黑，可能已经损坏。 （5）电阻体己经变形，可能损坏。