电阻硫化防护的方法

片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱，侵入过程如图1所示。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 5为了避免电阻硫化，好的方法是使用抗硫化电阻(或全膜工艺电阻或插接电阻)。通过扩大二次保护涂层的设计尺寸，使底电极覆盖二次保护，使镍层和锡层在电镀过程中容易覆盖二次保护层，从而使二次保护涂层相对薄弱的边缘直接暴露在空气环境中，从而提高了产品的抗硫化能力。 设计思想是从包封和覆盖的角度出发。Rohm的抗硫化性设计，保护层采用导电树脂胶，覆盖表面电极，延伸到二次保护层。另一种抗硫化性设计是从材料的角度出发，如增加表面电极Ag/Pd浆料中钯的含量，将钯的质量分数从0.5%提高到10%以上。由于浆料中钯含量的增加，钯的稳定性提高了硫化性能。实验结果表明，该方法是有效的。

贴片电阻器的基本知识和选用技巧

贴片电阻是一种无源电子元件，是构成电路不可或缺是使用多的基本元件之一。电阻器占元器件总数的40%以上。电阻的温度系数为温度每变化1℃，所引起的阻值相对变化的百分率，贴片电阻噪声是产生于电阻体内的一种不规则电压变化，热噪声是由导体内部不规则的电子自由运力所形成。 此外还有电流噪声。贴片电阻的优势也有很多，小型量轻,大幅缩小PCB板面积及重量，使用环境温度-55℃to+5℃,高性赖性，金属电阻体加玻璃保护层及三层电极构造,可靠度高，易装配性，外观尺寸均匀精确易于装配。 贴片电阻 一般线绕电阻（无感线绕电阻除外）,具有较大的分布电感，高频特性差。且在交流电通过时，周围产生交变磁场，易产生磁干扰。在低噪声（如前置放大电路）和高频电路中，优先考虑选用贴片电阻，其次为金属膜电阻，而且功率减额应更充分一些，以降低热噪声。同类电阻器在阻值相同时，功率大，高频特性越差；在功率相同时，阻值越小，高频性能越好。