陶瓷电容器种类繁多，尺寸相差很大。按使用电压可分为高压、中压和低压陶瓷电容器。介电常数可分为高温和低温。与其他电容器相比，陶瓷电容器具有工作温度高、比容量大、耐湿性好、介损小等优点，电容温度系数可在较宽范围内选择。它广泛应用于电子电路中，其消耗量相当可观。介绍了三种常见的陶瓷电容器及其特点。对于分离电容器模块，有两种基本的小型化方法：尽可能提高介质材料的介电常数；使介质层的厚度尽可能薄。 陶瓷电容器是以陶瓷为介质的电容器的总称。陶瓷电容器种类繁多，尺寸相差很大。按使用电压可分为高压、中压和低压陶瓷电容器。介电常数可分为高温和低温。与其他电容器相比，陶瓷电容器具有工作温度高、比容量大、耐湿性好、介损小等优点，电容温度系数可在较宽范围内选择。它广泛应用于电子电路中，其消耗量相当可观。介绍了三种常见的陶瓷电容器及其特点。 半导体陶瓷电容器、表层陶瓷电容器、电容器小型化的特点，即电容器能在小的体积内获得大的容量，这是电容器的发展趋势之一。对于分离电容器模块，有两种基本的小型化方法：尽可能提高介质材料的介电常数；使介质层的厚度尽可能薄。 在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容器时，陶瓷介质很难变薄。首先，铁电陶瓷薄时易破碎，难以进行实际生产操作。其次，当陶瓷介质很薄时，很容易产生各种结构缺陷，因此生产过程非常困难。

钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流电压电阻好等优点，但也有一些缺点，如电容随介电温度的升高而增大，绝缘电阻减小等。封装材料的选择、封装工艺的控制和陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能有很大的影响，因此有必要选择具有良好耐湿性、与瓷体表面紧密结合、电性能高的密封材料。目前，大多数环氧树脂的选择、少数产品也选用酚醛树脂进行封装。还有绝缘涂料的使用，再加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本具有一定的意义。 钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流电压电阻好等优点，但也有一些缺点，如电容随介电温度的升高而增大，绝缘电阻减小等。 高压陶瓷电容器制造的关键五点是原料的选择和影响高压陶瓷电容器质量的因素，除了陶瓷材料的组成外，优化工艺制造和严格的工艺条件也是非常重要的。因此，有必要考虑原料的成本和纯度，在选择工业纯原料时，必须注意原材料的适用性。 熔块的制备质量对陶瓷的球磨细度和烧成有很大的影响。如果熔块的合成温度低，则合成不够充分，不利于后续加工。例如，合成材料中的Ca2+残留量会阻碍膜的轧制过程：如果合成温度过高，熔块太硬，则会影响球磨效率：研磨介质中杂质的引入会降低粉末活性，导致陶瓷零件烧成温度的升高。 在成型时，必须防止厚度方向压力不均匀，坯体上有太多密闭孔，如果有大孔洞或剥落，会影响瓷体的强度。烧成过程应严格控制烧成系统，采用优良的温控设备和具有良好导热性能的窑具。 封装材料的选择、封装工艺的控制和陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能有很大的影响，因此有必要选择具有良好耐湿性、与瓷体表面紧密结合、电性能高的密封材料。目前，大多数环氧树脂的选择、少数产品也选用酚醛树脂进行封装。还有绝缘涂料的使用，再加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本具有一定的意义。粉末封装技术是大型生产线中常用的粉末封装技术。