薄膜电容器因其许多优良特性而成为优良的电容器。它的主要特点是：无极性，高绝缘阻抗，优良的频率特性，介质损耗小。基于以上优点，薄膜电容器在模拟电路中得到了广泛的应用。特别是在信号连接部分，必须使用具有良好频率特性和极低介损的电容器，以保证信号传输中不会有太大的失真。当然，这两种电容器的价格相对较高。 薄膜电容器可分为直流薄膜和交流薄膜。直流薄膜电容器是指工作在由直流电源供电的电路中的薄膜电容器，可分为四类：通用型、电磁干扰抑制型、脉冲型和精密型。交流薄膜电容器是指工作在由交流电源供电的电路中的薄膜电容器，可分为电动机起动运行、功率因数补偿等。薄膜电容器因其许多优良特性而成为优良的电容器。它的主要特点是：无极性，高绝缘阻抗，优良的频率特性（宽频率响应），介质损耗小。基于以上优点，薄膜电容器在模拟电路中得到了广泛的应用。特别是在信号连接部分，必须使用具有良好频率特性和极低介损的电容器，以保证信号传输中不会有太大的失真。在所有的塑料薄膜电容器中，聚丙烯（PP）电容器和聚苯乙烯（PS）电容器的特性尤为显著。当然，这两种电容器的价格相对较高。然而，为了提高音响设备的音质，所使用的零部件和材料越来越先进，价格并不是重要的因素。因此，音频设备中使用的PP电容器和PS电容器的频率和数量也在增加。 制作薄膜电容器的常用方法是以铝和其他金属箔为电极，用塑料薄膜将其搭接。然而，还有另薄膜电容器的制造方法，即金属化薄膜。其制造方法是在塑料薄膜上真空蒸镀一薄层金属制成电极。这样可以节省电极箔的厚度，减少电容器单位容量的体积，从而使薄膜电容器更容易做成小容量和大容量的电容器。例如，普通MKP电容器是金属化聚丙烯薄膜电容器的同义词，而MKT是金属化聚酯电容器的同义词。

钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流电压电阻好等优点，但也有一些缺点，如电容随介电温度的升高而增大，绝缘电阻减小等。封装材料的选择、封装工艺的控制和陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能有很大的影响，因此有必要选择具有良好耐湿性、与瓷体表面紧密结合、电性能高的密封材料。目前，大多数环氧树脂的选择、少数产品也选用酚醛树脂进行封装。还有绝缘涂料的使用，再加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本具有一定的意义。 钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流电压电阻好等优点，但也有一些缺点，如电容随介电温度的升高而增大，绝缘电阻减小等。 高压陶瓷电容器制造的关键五点是原料的选择和影响高压陶瓷电容器质量的因素，除了陶瓷材料的组成外，优化工艺制造和严格的工艺条件也是非常重要的。因此，有必要考虑原料的成本和纯度，在选择工业纯原料时，必须注意原材料的适用性。 熔块的制备质量对陶瓷的球磨细度和烧成有很大的影响。如果熔块的合成温度低，则合成不够充分，不利于后续加工。例如，合成材料中的Ca2+残留量会阻碍膜的轧制过程：如果合成温度过高，熔块太硬，则会影响球磨效率：研磨介质中杂质的引入会降低粉末活性，导致陶瓷零件烧成温度的升高。 在成型时，必须防止厚度方向压力不均匀，坯体上有太多密闭孔，如果有大孔洞或剥落，会影响瓷体的强度。烧成过程应严格控制烧成系统，采用优良的温控设备和具有良好导热性能的窑具。 封装材料的选择、封装工艺的控制和陶瓷表面的清洗处理对电容器的性能有很大的影响，因此有必要选择具有良好耐湿性、与瓷体表面紧密结合、电性能高的密封材料。目前，大多数环氧树脂的选择、少数产品也选用酚醛树脂进行封装。还有绝缘涂料的使用，再加上酚醛树脂的封装方法，这对降低成本具有一定的意义。粉末封装技术是大型生产线中常用的粉末封装技术。