电解电容器是以铝、钽、铌、钛等金属为介质，电解液为阴极，在其表面阳极氧化一薄层氧化物而形成的电容器。电解电容器纸又称分隔纸，是电解正负极铝箔之间的隔离绝缘纸。电解电容器纸的质量越好，越能满足电压低、阻抗低、损耗小的要求。实际电容与标称之间的偏差称为误差，允许偏差范围称为精度。当电容很小时，主要取决于表面状态。 电解电容器是以铝、钽、铌、钛等金属为介质，电解液为阴极，在其表面阳极氧化一薄层氧化物而形成的电容器。电解电容器纸又称分隔纸，是电解正负极铝箔之间的隔离绝缘纸。电解电容器纸的质量越好，越能满足电压低、阻抗低、损耗小的要求。 特性参数，标称电容是电容器上标注的电容。基本单位是法拉（f），但这个单位太大，不能用于现场标记。1F=1000mf，1mf=1000μF，1μF=1000nf，1n=1000pf实际电容与标称电容之间的偏差称为误差，允许偏差范围称为精度。 精度等级与允许误差的对应关系为：00（01）-±1[%]、0（02）-±2[%]、Ⅰ-±5[%]、Ⅱ-±10[%]、Ⅲ-±20[%]、Ⅳ-（+20[%]-10[%]、Ⅴ-（+50[%]-20[%]、Ⅵ-（+50[%]-30[%]。一般电容器一般采用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级，电解电容器采用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ级，根据用途选用。 额定电压是指在低环境温度和额定环境温度下能连续施加在电容器上的高直流电压的有效值，一般直接标注在电容器外壳上。如果工作电压超过电容器的耐受电压，电容器就会发生故障，造成不可修复的 性损坏。 直流电压施加在电容器上，产生泄漏电流。两者之比称为绝缘电阻。 当电容很小时，主要取决于电容器的表面状态。当电容大于0.1uF时，主要取决于介质的性能。绝缘电阻越小越好。电容时间常数：引入时间常数来正确评价大容量电容的绝缘状况，它等于绝缘电阻与电容容量的乘积。

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。