1、两者在外形上很相似，都是长方体。 2、贴片电阻器的规格尺寸(主要指长度和宽度)与贴片电容大部分都相同，例如市场上常见的规格尺寸有0201(0603)、0402(1005)、0603(1608)、0805(2012)、1206(3216)、1210(3225)等。 贴片电阻与贴片电容外观上有哪些不同呢 1、颜色：陶瓷贴片电容表面本体颜色一般是黄色。而贴片电阻的本体颜色为黑色(合金贴片电阻的本体是金属，也会有其他颜色，例如绿色)。 2、本体丝印：贴片电容由于制造工艺中需要在高温中烧制，因此无法在电容本体上打上标示。而贴片电阻本体上一般都有丝印标示。该打标一般为三位或四位数字，其含义是阻值代码，其前2位或者前三位是有效数字，后一位是有效数字后面零的个数。详见如何通过贴片电阻本体识别标称阻值。 3、规格尺寸：尽管1210等较小规格书尺寸都相同，但是1210以上却不尽相同，贴片电容可选的规格尺寸更丰富一些，如1808(4520)、1812(4532)、1825(4563)、2220(5750)、2225(5763)、3012(7632)、3035(7690)。而贴片电阻较大封装常见的只有2010和2512两种。

高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。 8高效封装技术的发展是降低钽电容器设计尺寸的重要因素。在工业中常用的包装技术是引线框架设计。这种结构具有很高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于与空间无关的应用，这些设备仍然是可行的解决方案。 然而，在许多以增加密度为主要设计标准的电子系统中，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。在这方面，制造商在包装技术方面取得了一些进展。如图5所示，与标准引线框架结构相比，无引线设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以使用额外的可用空间来增大电容元件的尺寸，从而增大电容和/或电压。 在新一代的封装技术中，Vishay的专利多阵列封装（map）结构通过在封装末端使用金属化层提供外部连接，进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接，使电容器元件在可用体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明容积效率的提高，见图6。从图中可以明显看出，电容器元件的体积增加了60%以上。这种增加可用于优化设备，以增加电容和/或电压，降低DCL并提高可靠性。 Vishal的另一个优点是减小了结构的尺寸。map结构消除了现有电流环的机械引线框架，大大减小了电流环的尺寸。通过小化电流回路，可以显著降低ESL。如图7所示，与标准引线框架结构相比，这种减少可以达到30%。ESL的减小对应于自谐振频率的增加，从而扩大了电容器的工作频率范围。