贴片电感具有哪些优势特征？

贴片电感因为具有小型化，高储能、高品质和极低的DCR等特性，在很多领域逐渐取代了传统的插件电感，随着电子行业进入到了小型化扁平化时代，贴片电感使用范围越来越广，体积也越来越小，同时这也给贴片电感焊接带来了困难。 因为小且薄，所以贴片电感的焊接与插件电感有很多的不同，那么焊接贴片电感要注意什么？保沃电感工程师梳理了以下几点，总共有以下四项16条。务必在焊接贴片电感多加注意。 二、焊接贴片电感要注意什么？ 一、焊接预热注意事项： 1、焊接贴片电感前要注意必须预热，避免焊接中的热冲击。 2、注意贴片电感时焊接温度与表面温度的温差，一般温差80℃到120℃是正常的，尽管研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的贴片电感，表面温度和焊接温度相差大至150℃是可行的，但是不要冒险。 3、预热温度要求缓慢上升，推荐2℃/秒为宜，注意不超过4℃/秒。 4、焊接时要注意热冲击会随着贴片电感尺寸或温度增加而增加。 二、焊锡性： 贴片电感端面浸入235±5℃60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。 三、焊接时助焊剂： 三、焊接贴片电感注意选择合适的助焊剂，过量的有助于保护电感表面。注意以下几点： 1、注意焊接贴片电感助焊剂内不可有强酸，常用活化温和的松香助焊剂。 2、如果选用水溶性的助焊剂，焊接前应特别注意基板的清洁。 3、在焊接元件至基板时，助焊剂的使用量应控制在佳水准。 4、在保证贴片电感焊接良好的前提下，注意尽可能少的使用助焊剂。推荐用量应小于或等于卤化物（相当于氯含量）重含量的0.1%。 四、焊接工艺注意事项： 1、贴片电感端面适合波峰焊及回流焊系统。尽可能采用回流焊工艺，避免波峰焊和手工焊。 2、注意大于1812尺寸的贴片电感不建议使用波峰焊。因为当贴片电感浸入熔融的焊波时会有陡峭的温升，一般是240℃，可能因热冲击造成电感损坏。 3、用电烙铁工焊接焊接贴片电感并不是很适合，但是工程师研发过程用手工焊接贴片电感时，是少不了电烙铁的。这时要注意以下5条（1）手工焊接贴片电感前预热线路及电阻至150℃（2）烙铁的 不可碰触贴片电感本体（3）使用功率20瓦、烙铁 直径大为1.0mm的烙铁（4）烙铁 高温度为280℃（5）焊接时间不超过三秒。

关于贴片电感装焊盘的组织结构介绍：

众所周知，贴片电感使用的是表面贴装的技术（SMT），将元件与PCB通过锡焊连接在一起。焊盘是指PCB与贴片功率电感之间的贴合的焊接面，一般叫做BASE，焊盘是工程师们习惯用的名词，其中焊盘接触在贴片电感上的部分叫电极位。 贴片电感双绕线的优点是用来增加截面，代替手头没有的规格。截面很大时，改善柔软度，便于加工。可增加表面积，有利于高频工作。 如果磁屏蔽贴片电感中的焊盘表面处理的不够细致，便会裸露铜面。一旦电感焊盘裸露铜电极位极难上锡，同时导电性能差，贴装到整机版上是容易造成假焊，此时磁屏蔽贴片电感便会失去作用。当磁屏蔽贴片电感做扼流线圈用时，如果焊盘损坏，容易造成整机电流过大使电路短路，严重时烧坏电路。 磁屏蔽贴片电感焊盘的工艺好坏直接决定了产品的使用性能。客户在采购时，需要对电感厂家的生产工艺进行考量。另外焊盘的大小，决定了电感的封装尺寸大小，应根据贴片焊盘的尺寸大小来选择对应尺寸的磁屏蔽贴片电感。 二、贴片电感功率焊接不良问题有哪些？ 电感厂商们在制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？ 1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。 总结：造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面： 一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；二：回流焊温度异常三：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查四：印刷精度/贴片精度异常。