安全电容器的箱体结构具有较好的阻燃性和密封性能。但CBB22基本上是浸没式，很好地解决了密封问题。MKP是台湾系列或韩国系列电容器厂常用的命名方法。在中国相应的名称是CBB62，也被称为安全代码x电容器。台湾系列或韩国系列对应的CBB22规格为MPP电容器，为普通型薄膜电容器，一般无安全认证。 MPK电容器常被称为抗干扰电容器。在实际应用中，有些人往往无法区分CBB电容器和MPK电容器的区别。从封装、应用、电性能差异、效率等方面全面介绍了CBB电容器与MPK电容器的区别。 安全电容器与CBB22电容器的主要区别在于外密封方式。安全电容器的箱体结构具有较好的阻燃性和密封性能。但CBB22基本上是浸没式，很好地解决了密封问题。 CBB22系列产品有的采用铝膜生产，有的采用锌铝膜生产。锌铝膜电容器的电性能与安全规程中的相似。具有较强的直流耐压能力。铝膜结构产品的特点是损耗小于锌铝膜，高频交流耐压能力强，但直流耐压能力不如锌铝膜。 CBB22在成本上低于MKP，在电气性能上可以替代MKP。交流功率计算公式如下：P=u*u/XC=u*u/（1/2πFC）。U为交流电压有效值，XC为电容电抗，f为交流电压U对应的频率，C为容量。MKP电容器主要用于EMI进线滤波，CBB电容器主要用于振荡、耦合、阻容降压电路；CBB22成本低于MKP，在电气性能方面，在满足实际直流耐压的条件下，可以替代MKP。 MKP是台湾系列或韩国系列电容器厂常用的命名方法。在中国相应的名称是CBB62，也被称为安全代码x电容器。安全规程分为x1、X2和X3，其中X2是传统的系列，并已通过许多国家的认证。台湾系列或韩国系列对应的CBB22规格为MPP电容器，为普通型薄膜电容器，一般无安全认证。

陶瓷电容器又称陶瓷或单片电容器。顾名思义，陶瓷介电是用陶瓷介质材料制成的。按结构可分为图像、管形、矩形、片式、过流电容器等。低压陶瓷具有介电常数大、体积小、容量大的特点。分离电容模块的小型化有两种基本方法：尽可能提高介质材料的介电常数；使介质层厚度尽可能薄。首先，铁电陶瓷薄时易破碎，难以进行实际生产操作。 陶瓷电容器又称陶瓷或单片电容器。顾名思义，陶瓷介电是用陶瓷介质材料制成的。根据陶瓷材料的不同，可分为低频陶瓷1～300pf和高频陶瓷300～22000pf两种。按结构可分为图像、管形、矩形、片式、过流等。 由于陶瓷电容器的介电材料是陶瓷介质，具有良好的耐热性，不易老化，耐酸、碱、盐腐蚀，具有良好的耐腐蚀性。低压陶瓷具有介电常数大、体积小、容量大的特点。陶瓷电容器具有良好的绝缘性能和耐高压性能，不随温度、电压、时间等变化。 半导体陶瓷电容器，表层陶瓷电容器。电容器的小型化意味着电容器可以在小的体积内获得大的容量，这是电容器的发展趋势之一。分离电容模块的小型化有两种基本方法：尽可能提高介质材料的介电常数；使介质层厚度尽可能薄。在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容器时，陶瓷介质很难变薄。首先，铁电陶瓷薄时易破碎，难以进行实际生产操作。其次，当陶瓷介质很薄时，很容易产生各种结构陷，因此生产过程非常困难。