焊接贴片电阻注意结构生产过程

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除，芯片集成电路的引脚数大，间距窄，硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路，虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带贴片电阻放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料，注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫，移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制，预热，触摸等技巧，温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右，贴片电阻预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。 贴片电阻的正面是黑色的，上面印有阻值丝印，背面基本都是白色的，贴片电阻是由基板，电阻膜层，电极，保护介质四部分组成的，其中电极部分又分为内电极(银钯)，过渡层(镍)，外电极(主要是锡锶)。 贴片电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性贴片电阻，电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成，贴片电阻内层电极一般是丝印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍，锡而成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。

贴片电阻性能额定电压与功率有关联

贴片电阻的全称为片式固定电阻器，具有体积小，重量轻，适应再流焊与波峰焊，电性能稳定，可靠性高，装配成本低，并与自动装贴设备匹配，机械强度高，高频特性优越。 贴片电阻的额定电压:由阻值和额定功率换算出的电压，高工作电压:它是指电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏时的电压，如果电压超过规定值，电阻器内部产生火花，引起噪声，甚至损坏。 温度系贴片电阻数:温度每变化1℃所引起的电阻值的相对变化，温度系数越小，电阻的稳定性越好，阻值随温度升高而增大的为正温度系数(PTC)，反之为负温度系数(NTC)。 贴片电阻的大工作电压是在额定功率下，该电阻可以承受的大电压，但是不同的生产厂家，不同系列可能存在一些差别，工程师在设计线路的时候问题查找的时候应该核实清楚。 在设计和使用贴片电阻时，当贴片电阻大功率超过其额定功率，其可靠性会降低，一般按额定功率的70%降额设计使用，当环境温度超过70℃时，必须进一步降额，工作电压一般按高额定电压的75%降额设计使用，瞬态电压不能超过大工作电压，否则有击穿的危险。 对于阻值小于1Ω的贴片电阻，电阻的关键参数为额定电流和大工作电流，而不是额定电压与大工作电压，使用此类电阻时，贴片电阻电阻流过电流大，建议直接使用电流有效值计算贴片电阻的实际工作功耗。 贴片电阻的电极也就是电阻体两端的锡脚，保质期以内的的贴片电阻常规环境下是不会氧化的，但是有些贴片电阻因保存不当，会存在锡脚氧化现象，别看它们现在好好的，一旦上到板子上，就会导致虚焊，电路进入了恶劣的工作状态，高温环境或者高湿环境，贴片电阻就会因为虚焊而使电路工作在不可预测的状态，继而损坏。