贴片电阻知识与电感有什么区别

贴片电阻是片式固定电阻器的俗称，是金属玻璃釉电阻器中的一种，那么它的结构和生产工艺是怎样的呢。 一般，贴片电阻是由基板，电阻膜层，电极，保护介质四部分组成，其中电极部分又分为内电极（银-钯），过渡层（镍），外电极（主要是锡-锶），片状电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性，贴片电阻电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成，内层电极一般是丝印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍，锡组成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉组成的。 在国际上贴片电阻常被分为几大类：有高精密高稳定性贴片电阻，常规系列厚膜贴片电阻，常规系列薄膜贴片电阻，低阻值贴片电阻，贴片电阻阵列，贴片电流传感器，贴片网络传感器还有贴片厚膜排阻，贴片打线电阻，贴片高压电阻，贴片功率贴片电阻电阻等类型。 我们一般都是在标称阻值及偏差，额定功率，大工作电压等几方面评价其电性能的，而且其能承受的额定功率跟其自身的尺寸是密切相关的。 贴片电阻与贴片电感是两种不同的元器件，他们有什么可比性呢。 贴片电阻的主要物理特征是将电能转化为热能，它是一个耗能元件，电流经过就会产生热能，电阻在电路中主要起分流作用，电阻对信号的要求不高，不论是交流信号还是贴片电阻直流信号都可以通过电阻。 贴片电阻的好坏用万用表可以很好的检测出来，方法是：将万用表调节合适挡位，然后将万用表的两个表笔放在电阻的两端，这样就可以得出电阻的阻值，需要注意的是，测试电阻时手不能接触到表笔的金属部分，否则会影响阻值的大小，在实际手机维修中，电阻器件极少损坏，除少数机型的一些电阻外，也很少去关心贴片电阻的阻值，人们更着重注意的是电阻是否虚焊，脱焊。

焊接贴片电阻注意结构生产过程

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除，芯片集成电路的引脚数大，间距窄，硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路，虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件，用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带贴片电阻放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料，注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫，移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制，预热，触摸等技巧，温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右，贴片电阻预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。 贴片电阻的正面是黑色的，上面印有阻值丝印，背面基本都是白色的，贴片电阻是由基板，电阻膜层，电极，保护介质四部分组成的，其中电极部分又分为内电极(银钯)，过渡层(镍)，外电极(主要是锡锶)。 贴片电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性贴片电阻，电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成，贴片电阻内层电极一般是丝印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍，锡而成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。