热敏电阻的材料特性及其应用
热敏电阻是以过渡金属氧化物为主要原料制成的半导体陶瓷元件。属于负温度系数热敏电阻的范畴。它具有电阻值随温度变化而变化的特点，即电阻值随温度的升高而减小。利用这一特性，在电源电路中串联时，可以有效地抑制启动浪涌电流，而在浪涌电流被抑制后，利用电流的连续作用，功率型NTC热敏电阻的电阻值可以降到很小的程度。也可用于计量设备和晶体管电路中的温度测量和温度补偿。 热敏电阻是以过渡金属氧化物为主要原料制成的半导体陶瓷元件。属于负温度系数热敏电阻的范畴。它具有电阻值随温度变化而变化的特点，即电阻值随温度的升高而减小。利用这一特性，在电源电路中串联时，可以有效地抑制启动浪涌电流，而在浪涌电流被抑制后，利用电流的连续作用，功率型NTC热敏电阻的电阻值可以降到很小的程度。也可用于计量设备和晶体管电路中的温度测量和温度补偿。热敏电阻串联在电路中，主要起到“电流保险”的作用。 为了避免电子电路启动时产生的浪涌电流，电源电路中串联了一个功率型NTC热敏电阻，可以有效地抑制启动时的浪涌电流。功率型NTC热敏电阻在完成抑制浪涌电流的功能后，由于其电流的连续作用，电阻值会下降到很小的程度，因此，在电源电路中使用NTC热敏电阻是抑制启动时浪涌简单有效的措施确保电子设备不受损坏。 热敏电阻是发展较早、种类繁多、较为成熟的敏感元件。热敏电阻由半导体陶瓷材料构成。原理是温度引起电阻的变化。当电子浓度和空穴浓度分别为n和P，迁移率分别为μn和μP时，半导体的电导率为σ=q（nμn+PμP），因为n、P、μn和μP都是温度T的函数，所以电导率是温度的函数。因此，可以通过测量电导来计算温度，并绘制电阻-温度特性曲线。这是半导体热敏电阻的工作原理热敏电阻包括正温度系数（PTC）和负温度系数（NTC）热敏电阻以及临界温度热敏电阻（CTR）。
如何选型高压电阻
近有客户在咨询高压高阻值的电阻选型，我们特别就高压电阻选型注意事项做了整理，就以下几项在选型的时候请特别留意： 1.高压电阻的封装材料的选择？ 高压电阻应用在电阻式互感器等电力系统，往往要进行二次的灌封。电阻封装的表面必须光滑，必须要和二次灌封的材料匹配，否则可能会在电阻的表面和灌封材料之间形成微小的空隙，这些微小的空隙在高压环境下会形成局部的放电，从而使封装材料发生碳化。高压电阻使用别环氧树脂封装要明显优于传统的硅树脂封装，可以避免二次封装带来的局部放电现象，增强了高压系统的可靠性和稳定性。在灌封前我们建议对高压电阻的表面进行清洗，涂覆表面活性剂有利于灌封材料和电阻表面更 的结合。 2.高压电阻精度的选择？ 在电阻式电压互感器的设计过程中，一般使用一个厚膜高压电阻和一个微调电位器来完成分压，通过调节微调电位器可以调节分压比的精度。这种设计可以使用1%，2%或者5%精度的高压电阻。目前更别的微调电位器为箔技术的微调电位器，其具有低温度系数和好的长期稳定性。使用两个电阻来完成分压的情况需要根据分压比精度的要求选择合适的精度和匹配精度。匹配精度更为重要。
