薄膜和厚膜贴片电阻的比较

主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。 薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。 厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏（Ceramic和Metal，称为Cermet金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在850°C烤箱，烧结形成厚膜皮膜。 薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数TCR和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。 FH系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度±0.01%及温度系数（TCR）5ppm，提供完整尺寸0402/0603/0805/06/2010/25及阻值范围。 贴片耐冲击电阻PWR系列，高额定功率，改进工作额定电压， 的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。 超精密贴片电阻AR系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN和Ni/Cr真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。 贴片FCR厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。

贴片磁珠的选择

铁氧体抑制元件应安装在靠近干扰源的地方。对于输入/输出电路，应尽量靠近屏蔽罩的进出口。对于由铁氧体磁环和磁珠组成的吸收式滤波器，不仅要选择磁导率高的有耗材料，而且要注意其应用。它们对电路中高频元件的电阻约为10～几百Ω，在高阻抗电路中的作用不明显。相反，它在低阻抗电路中是非常有效的。一般来说，高频信号在30MHz以上，而低频信号也会受到贴片微珠的影响。 铁氧体抑制元件应安装在靠近干扰源的地方。对于输入/输出电路，应尽量靠近屏蔽罩的进出口。对于由铁氧体磁环和磁珠组成的吸收式滤波器，不仅要选择磁导率高的有耗材料，而且要注意其应用。它们对电路中高频元件的电阻约为10～几百Ω，在高阻抗电路中的作用不明显。相反，它在低阻抗电路（如配电、电源或射频电路）中是非常有效的。 3铁氧体在电磁干扰控制中得到了广泛的应用，因为它可以衰减高频，使低频几乎不受阻碍地通过。用于电磁干扰吸收的磁环/磁珠可制成各种形状，广泛应用于各种场合。例如，在PCB板上，可以添加到DC/DC模块、数据线、电源线等，它吸收了线路上的高频干扰信号，但不会在系统中产生新的零极点，也不会破坏系统的稳定性。它与电力滤波器配合使用，可以补充滤波器高频端的性能，改善系统的滤波特性。 贴片专用于抑制信号线和电源线的高频噪声和峰值干扰，具有吸收静电脉冲的能力。SMD磁珠用于吸收UHF信号，如一些RF电路、PLL、振荡电路、UHF存储电路（DDR、SDRAM、Ram等）都需要在电源输入部分添加SMD磁珠。电感是储能元件，广泛应用于LC振荡电路、中低频滤波电路中，其应用频率范围很少超过50MHz。 贴片磁珠的主要功能是消除传输线结构（电路）中存在的射频噪声。射频能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波分量。直流分量是需要的有用信号，而射频能量是无用的电磁干扰（EMI）沿线路传输和辐射的。为了消除这种不必要的信号能量，芯片珠充当高频电阻（衰减器），它允许直流信号通过并过滤掉交流信号。一般来说，高频信号在30MHz以上，而低频信号也会受到贴片微珠的影响。