薄膜电阻与厚膜电阻的材料成分

根据工艺的不同，可分为薄膜电阻和厚膜电阻。它们都是通过在绝缘材料表面以一定的方式附着一定的电阻率材料而制成的。薄膜电阻，膜厚小于10μm，大部分小于1μm；可以达到0.01（百分比）或0.1（百分比）的精度；可以达到很低的温度系数，所以电阻值的温度变化很小，小温度系数可达5ppm。厚膜电阻的膜厚一般大于10μm；10（百分比）、5（百分比）、1（百分比）、0.5（百分比）为一般精度；温度系数难以控制，一般较大。它因其温度系数和电压系数较低而成为应用广泛的电阻器。 片式电阻器是金属薄膜电阻器。根据工艺的不同，可分为薄膜电阻和厚膜电阻。它们都是通过在绝缘材料表面以一定的方式附着一定的电阻率材料而制成的。 薄膜电阻（精度很高，温度系数很低），膜厚小于10μm，大部分小于1μm；可以达到0.01（百分比）或0.1（百分比）的精度；可以达到很低的温度系数，所以电阻值的温度变化很小，小温度系数可达5ppm。 采用真空蒸发和磁控溅射。电阻膜的主要成分是镍铬合金。金属膜电阻具有很好的温度稳定性，很低的电流噪声，很低的非线性效应，很容易达到1（百分比），0.1（百分比）的精度和误差。成本高于厚膜电阻。 厚膜电阻（市面上常见的电阻和广泛使用的电阻）的膜厚一般大于10μm；10（百分比）、5（百分比）、1（百分比）、0.5（百分比）为一般精度；温度系数难以控制，一般较大。 厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，厚膜激光调阻机将电阻值调整到规定要求。通常采用96（百分比）Al2O3陶瓷基片作为散热衬底，Ag-PD为导体材料，钌和氧化钌为电阻材料，玻璃釉为封装材料，端部镀镍锡，温度系数在±200ppm/℃～±400ppm/℃。

不同类型热敏电阻的特点

根据热敏电阻的材料和形状、灵敏度、加热方式和温度变化特性，热敏电阻有多种类型。其中，陶瓷热敏电阻产生多，使用广泛。它是在不同条件下由金属氧化物半导体材料制成的。根据其结构和形状，热敏电阻可分为圆片(片状)热敏、圆柱形热敏、圆形热敏等。当超过临界温度时，阻值会迅速下降，电阻器与加热器绝缘，但离加热器很近。两者都密封在高真空玻璃外壳中。 根据热敏的材料和形状、灵敏度、加热方式和温度变化特性，热敏电阻有多种类型。热敏有多种制作材料。根据使用的材料，可分为陶瓷热敏、玻璃热敏、塑料热敏、金刚石热敏、半导体单晶热敏等。其中，陶瓷热敏产生多，使用广泛。它是在不同条件下由金属氧化物半导体材料制成的。 根据其结构和形状，热敏可分为圆片(片状)热敏、圆柱形热敏、圆形(又称垫片式)热敏等。根据温度变化的敏感性，热敏可分为高灵敏度热敏和低灵敏度热敏。 高灵敏度热敏：也称为突变热敏或开关热敏电阻。在该传感器的温度变化曲线中，有一个叫做居里点的温度值。当温度低于居里点时，阻值更稳定；一旦高于居里点，阻值急剧增大，温度系数可高达+(10≤60（百分比）)℃。低灵敏度热敏电阻：也称为慢型热敏电阻，其温度系数在+(0.5≤8（百分比）)℃之间变化。 根据温度变化的不同特点，热敏电阻可分为正温度系数热敏和负温度系数热敏。正温度系数热敏：其阻值随着温度的升高而增大。负温度系数热敏的阻值随着温度的升高而减小。负温度系数通常在-(106-606)℃范围内变化。有临界温度的负温度系数热敏电阻。当超过临界温度时，阻值会迅速下降。 根据热敏电阻的不同加热方式，热敏可分为直接热敏和侧热敏。直接热敏电阻：利用电阻本身在通过电流时产生热量，从而改变电阻值。侧热敏电阻：除了有电阻外，还有一根线烧加热器作为热源电阻电阻器与加热器绝缘，但离加热器很近。两者都密封在高真空玻璃外壳中。在温度传感器中，这种热敏电阻由于使用直接热敏电阻的方便，是使用广泛的热敏电阻。