焊接贴片电阻时需要注意的点

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。

贴片电阻的误差是多少？

贴片电阻(SMDResistor)又名片式固定电阻器(ChipFixedResistor)，是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。 精密贴片电阻是什么？精密贴片电阻是说贴片电阻的误差比较小一般叫做误差1%贴片电阻，小误差（精度）可达到0。01%温度系数低至±5ppm/℃，是业界极少能做到的：其可应用于精密仪表、通讯用电子产品及可携式电子产品。 那么很多人会问，贴片电阻那么小如果不测试5%和1%能区别出来吗？ 问的好，那么下面我们就对照下5%与1%贴片电阻的区别在哪里。 5%系列贴片电阻用3位字符表示：这种表示方法前两位数字代表电阻值的有效数字,3位数字表示在有效数字后面应添加”0”的个数。当电阻小于10Ω时,在代码中用R表示电阻值小数点的位置,这种表示法通常用有阻值误差为5%电阻系列中。比如:330表示33Ω,而不是330Ω；221表示220Ω；683表示68000Ω即68kΩ；105表示1MΩ；6R2表示6。2Ω。 1%系列精密贴片电阻用4位字符表示：这种表示法前3位数字代表电阻值的有效数字,4位表示在有效数字后面应添加0的个数。当电阻小于10Ω时,代码中仍用R表示电阻值小数点的位置,这种表示方法通用用有阻值误差为1%精密电阻系列中。比如:0100表示10Ω而不是100Ω；1000表示100Ω而不是1000Ω；4992表示49900Ω,即49。9kΩ；1473表示147000Ω即147kΩ；0R56表示0。56Ω。 贴片电阻表面上都是有刻字母的，如果只有三位数字那么就是误差5%的，如果有4位数字那么就是误差1%的。