抗硫化性的设计思路

抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。 抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。 5与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。 电阻硫化保护方式 全封闭设计，模块电源灌胶采用全六面封装结构。这种方法需要实践来检验，因为模块电源是在其引出引脚上，也就是在引脚周围，很难真正实现完全密封。另解决方案是采用真正的气密结构设计，模块电源充以氮气或氩气，主要用于军用或航天产品。开放式结构由于硅胶能吸附硫化物，另方法是用开放式结构代替灌封式硅胶。开放式结构应从提高电源转换效率、器件散热均匀、强制散热等方面综合考虑。目前，开放式模块电源虽然存在硫化的情况，但与封装硅胶的模块相比，电源的硫化风险大大降低。陶瓷基板功率模块对陶瓷基板进行功率采样，直接印制在陶瓷基板上电阻，陶瓷基板具有良好的导热性。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。IC封装电源采用IC封装电源。由于集成电路封装电源和集成电路芯片具有良好的密封性能，可以完全阻断外部硫磺气体与电源内部厚膜片式电阻器的接触。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。

贴片电阻在选用是应该注意哪些事项

贴片电阻属于微型贴片元件，有许多优点，可以大幅度减小PCB的尺寸和板间距离，充分利用双面PCB来缩小整机体积，利于自动化生产装配。 贴片电阻选用是应注意以下几点: 1、注意贴片电阻的阻值系列，常用的是E24、E96系列,选择阻值是应选择接近计算值的标称值。 2、贴片电阻功率一般都较小，选取是一定要留有余量，必要时采用降功率设计。 3、有些尺寸的功率是可以兼容的，比如0603在某些阻值范围内可以做到1/10W，在这种情况下一定要参考生产厂家的规格书及相关技术资料。 4、贴片电阻因尺寸很精密，在设计PCB焊盘时注意焊盘尺寸公差要合适。 5、贴片电阻一般采用自动贴片机进行装配，个别情况下在手工焊接时注意调整烙铁温度。 6、零欧姆电阻本质上相当跳线，以贴片零欧姆电阻应用为广泛，在SMT设计中应用很广泛,作用很大，给设计上带来方便。