电感材料及片式叠层电感

芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。片式叠层电感是电感领域的关键产品。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。 芯片电感材料分为铁氧体磁性材料作为基体和陶瓷材料作为基体。 前者使用镍锌和锰锌材料制造各种小铁氧体磁芯。大多数芯片电感，特别是芯片功率电感和芯片电磁干扰抑制器，使用镍锌材料。 锰锌系列材料主要用于芯片变压器和芯片低频电感。 后者采用由低介电常数陶瓷制成的高频片式叠层电感，在制作过程中还考虑了抑制杂散电容的问题，用其制作的叠层电感可获得较高的自谐振频率，可用于亚微波到微波波段，适合于手机向高频和网络的发展。 片式叠层电感是电感领域的关键产品。不用绕线，而是交替使用铁氧体浆料和导电浆料进行多层印刷，然后在高温下共烧结形成磁路闭合的电感线圈。或将微米铁氧体片层压，每一磁性层上有印刷的导体图案和孔，孔内填充导电材料，使上层图案和下层图案连接，压制烧结而成一体化多层电感。这种电感的制作工艺更适合小型化，易于实现规模化生产。与片式绕组电感相比，片式叠层电感有许多优点:体积小，有利于电路的小型化；磁路闭合，不会干扰周围元件，也不会受到相邻元件的干扰，有利于元件的高密度安装；一体化结构，可靠性高；良好的耐热性和焊接性；形状规整，适用于自动化表面安装生产。

正确选择共模电感的方法

应正确选择共模电感的额定电流，以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用，感应器产生的温升不超过30摄氏度，电感在允许的应用范围内减小。一般来说，叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性，而模绕电感具有较强的耐湿热性能，如风华FHW系列。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。顾名思义，贴片共模电感外壳的四点封装方式是相当完整的封装。 应正确选择共模电感的额定电流，以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用，感应器产生的温升不超过30摄氏度，电感在允许的应用范围内减小。 感应器的高工作温度不得超过额定温度。当电流被过度使用时，器件本身的温度不超过材料的额定温度。感应器的灵敏度和精度随频率而变化。高精度的电感应注意应用频率与额定电感测试频率之间的差异。当功率滤波电感选择10uH时，效果好，过高的电感会导致过冲。 奉化高科技陶瓷芯绕组电感FHWUC或HC系列具有体积小、SRF高等优点，可选用高Q、大电流等优点。一般来说，叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性，而模绕电感具有较强的耐湿热性能，如风华FHW系列。 在选择标称值时，必须考虑原规格中模型的测试频率，否则会发现标称值与实际值之间存在偏差。请参阅附录中的数据。如果您想使用标准电感值的电感，请选择风华FHW系列。 贴片共模电感外壳封装，由于贴片集成的大电流电感具有小型化、高质量、高储能、低电阻的特点，具有平底面适合表面安装、端面强度好、漏磁通低、直通电阻低、电流电阻大等特点。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。适用于小型化产品，严格的产品空间要求，可机械化批量生产。 芯片共模感应器外壳封装主要分为四点封装和全封装两种封装方法，下面给大家详细介绍一下这两种封闭的封装方法。