贴片电阻是一款体积小，重量轻，电功能稳定可靠性高，装置成本低，机械强度高、高频特性优越诸多优点积与一身的产品，他的小精密度可到达超精密性±0.01%~±1%现在贴片电阻的运用也很广泛，很多人不知道贴片电阻器在运用前要注意哪些事项，下面我们就来说说贴片电阻器运用前要注意的事项有哪些电阻在运用前首要检查其外观有无明显的损坏，如引线断、开裂、烧焦等现象，其次，用万用表丈量它的阻值是否与标称值共同若阻值已经改变，直接运用会使电路工作失常。 运用时应注意电阻的额定功率和工作电压是否满足规划要求，如果实际运用功率超出电阻器的额定功率，电阻器会发热损坏。 贴片电阻 如果实际工作电压大于电阻的耐压，电阻将击穿焚毁。额定功率大于10W的电阻器，运用时应装置在特制的支架上，使其周围有必定的散热空间。 电阻在装置前应进行外表处理，引脚用刮刀片或锯条片刮掉外表氧化层，然后是镀锡，以保证锡焊的可靠性，不发生假焊(虚焊)现象。 高频电路中电阻的引脚不宜过长，这样可减小分布参数。 电阻焊接时引线不要从根部打弯，不然容易折断。 电阻在寄存和运用过程中，要坚持漆膜的完好，电阻的漆膜脱落后，防潮性变差，无法保证正常工作。 焊接电阻时动作要快，不要使电阻器长时间受热，以免阻值发生变化。 电阻在装置时，电阻色环的朝向要共同，如果是直标法电阻其阻值标志也要朝上，这样便于检查和修理。对较大功率的电阻器应利用螺钉和支架将其固定，以防其引线折断或形成短路。

片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱，侵入过程如图1所示。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 5为了避免电阻硫化，好的方法是使用抗硫化电阻(或全膜工艺电阻或插接电阻)。通过扩大二次保护涂层的设计尺寸，使底电极覆盖二次保护，使镍层和锡层在电镀过程中容易覆盖二次保护层，从而使二次保护涂层相对薄弱的边缘直接暴露在空气环境中，从而提高了产品的抗硫化能力。 设计思想是从包封和覆盖的角度出发。Rohm的抗硫化性设计，保护层采用导电树脂胶，覆盖表面电极，延伸到二次保护层。另一种抗硫化性设计是从材料的角度出发，如增加表面电极Ag/Pd浆料中钯的含量，将钯的质量分数从0.5%提高到10%以上。由于浆料中钯含量的增加，钯的稳定性提高了硫化性能。实验结果表明，该方法是有效的。