金属膜电阻与碳膜电阻的差别

金属膜电阻是用真空电镀技术，将镍铬或类似的合金着膜于白瓷棒表面，改变刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值，以达到要求的精密阻值的一种电阻。金属膜电阻器提供广泛的阻值范围，有着精密阻值，公差范围小的特性，可以制成性能良好，阻值范围较宽的电阻。 金属膜电阻是迄今为止应用较为广泛的电阻，其的耐热性、噪声电势、温度系数、电压系数等电性能都比碳膜电阻器优良。金属膜电阻和碳膜电阻相比，体积小、噪声低、稳定性好，作为精密和高稳定性的电阻而广泛应用，在电子行业和高精度要求下的军事航天等领域都有不可或缺的作用。 不足之处就是成本较高。 碳膜电阻是目前电子、电器、资讯产品使用量大，价格便宜，品质稳定性信赖度高。是碳在高温真空中分离，紧密附着于瓷棒表面之碳膜体，在加以改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值，并在其表面涂上环氧树脂密封以保护。 碳膜电阻的精度高，误差阻值仅为±2%、±5%。极限电压高，电压的改变对阻值的影响极小，且具有负温度系数，使用环境-55℃~+5℃。而且碳膜电阻高频特性好，体积小，制造容易，成本低，脉冲负荷稳定，对脉冲的适应性好，应用十分广泛。关于碳膜电阻，请查看本站文章《碳膜电阻那些事》，相信看了这篇文章，对于金属膜电阻和碳膜电阻的差别，你会一目了然。 碳膜电阻和金属膜电阻通常从外观上看的区别：金属膜有五个色环（1%），而碳膜的色环数为四个（5%）。金属膜的为蓝色，碳膜的为土黄色或是其他的颜色。微型电阻过去的国标是按颜色区别，金属膜电阻用红色，碳膜电阻用绿色。 随着工艺的提高和假金膜的出现，这两种方法并不是很好，很多时候区分不开这两种电阻。

薄膜和厚膜贴片电阻的比较

主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。 薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。 厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏（Ceramic和Metal，称为Cermet金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在850°C烤箱，烧结形成厚膜皮膜。 薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数TCR和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。 FH系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度±0.01%及温度系数（TCR）5ppm，提供完整尺寸0402/0603/0805/06/2010/25及阻值范围。 贴片耐冲击电阻PWR系列，高额定功率，改进工作额定电压， 的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。 超精密贴片电阻AR系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN和Ni/Cr真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。 贴片FCR厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。