当贴片电阻的参数标志因某种原因脱落或不知道其阻值时，就需要用仪器对其进行测量。对于常用的碳膜、金属膜电阻器以及绕线电阻器的阻值，可用普通指针式万用表的电阻档直接测量。在具体测量时应注意以下几点： 合理选择量程。先将万用表功能选择置于“Ω”档，由于指针式万用表的电阻档刻度线是一条非均匀的刻度线，因此必须选择合适的量程，使被测电阻的指示值尽可能位于刻度线的0刻度线到全程2/3的这一段位置上，这样可以提高测量的精度。对于上百千欧的电阻器，则应选用X10K档来进行测量。 注意调零。所谓“调零”就是将电表的两只表笔短接，调节“调零”旋钮使表指针指向表盘上的“0Ω”位置上。 贴片电阻运行顺利的前提条件是什么 电阻器的类型非常多，用什么样的贴片电阻，要根据需要安装电阻的电路来选择。电路也有不同种类，比如高频电路要选择电感、电容分布小的非线绕电阻器，它们是碳膜电阻器、金属电阻器和金属氧化膜电阻器，薄膜电阻器，厚膜电阻器，合金电阻器和防腐蚀镀膜电阻器。贴片电阻用在电路与电器设备中是为了限制电流的大小，这是它在使用中的情况，而贴片电阻在使用前也有一些情况需要注意，这是贴片电阻能够顺利使用的前提条件。贴片电阻在使用前要进行阻值的检测和确定，要根据被测的电阻值来确定表的量程，让指针指示在刻度线的中间，以便观察。贴片电阻在使用前确定了电阻值，就能更准确、更合理地在电器或电路中使用。确定电阻档的量程后，要进行调零，方法是两表笔短路（直接相碰），调节“调零”电器使指针准确的指在Ω刻度线的“0”上，然后再测电阻的阻值。

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。