我们平时常见的贴片电阻它属于厚膜电阻，另外还有薄膜电阻。它的导体是高温烧结的玻璃釉膜。贴片电阻是应用的成熟的表面贴装元件之一。 按照尺寸来分类，贴片电阻有0402、0603、0805、06、10、25等六种尺寸规格，各尺寸的贴片电阻能承受的额定功率有所不同，其中0402、0603、0805是常用尺寸规格。另外还有片状电阻网络，也称做贴片排阻。 贴片电阻的特点:体积小，重量轻,利于整机产品的小型化、微型化。温度系数小，电性能稳定，可靠性高，机械强度高，尺寸稳定,很适合SMT技术要求。高频特性优异，具有优异的适应载流焊和回流焊，很适合SMT技术要求，尺寸稳定，装配成本低并与自动贴装设备匹配好。 贴片电阻的主要性能指标有标称阻值及偏差、额定功率、大工作电压;主要机械性能指标是尺寸(长L、宽w)。贴片电阻的尺寸对所能承受额定功率起着决定性作用，其导电部分反到成了次要作用。0402、0603、0805、08、10、25这些规格是以英寸为单位的，注意与公制单位mm之间的换算关系。

抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。 抗硫化性的设计有两种思路，是从封装的角度出发，另是从材料的角度出发。相对而言，从材料的角度来说，它可以更好地保证电阻不硫化。PCB单板组件涂三防漆，加保护膜隔离空气，防止电阻硫化。 5与普通产品相比，在耐硫化性上印制一层高导热聚氨酯灌封料，具有保护作用。 电阻硫化保护方式 全封闭设计，模块电源灌胶采用全六面封装结构。这种方法需要实践来检验，因为模块电源是在其引出引脚上，也就是在引脚周围，很难真正实现完全密封。另解决方案是采用真正的气密结构设计，模块电源充以氮气或氩气，主要用于军用或航天产品。开放式结构由于硅胶能吸附硫化物，另方法是用开放式结构代替灌封式硅胶。开放式结构应从提高电源转换效率、器件散热均匀、强制散热等方面综合考虑。目前，开放式模块电源虽然存在硫化的情况，但与封装硅胶的模块相比，电源的硫化风险大大降低。陶瓷基板功率模块对陶瓷基板进行功率采样，直接印制在陶瓷基板上电阻，陶瓷基板具有良好的导热性。但陶瓷基板必须涂上三防漆，防止银在高温、高湿和电场力的作用下迁移，以免线路间短路。IC封装电源采用IC封装电源。由于集成电路封装电源和集成电路芯片具有良好的密封性能，可以完全阻断外部硫磺气体与电源内部厚膜片式电阻器的接触。抗硫化产品适用于环境恶劣或长期稳定的场合。