贴片磁珠电感与贴片电感用途不同？

电感是一种储能元件，而磁珠是能量转换（消耗）器件。电感多用于电源滤波回路，侧重于抑止传导性干扰；磁珠多用于信号回路，主要用于EMI方面。磁珠用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDR,SDRAM,RAM等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种储能元件，用在LC振荡电路、中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHz。 1.片式电感： 在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性元件和EMI滤波器元件。这些元件包括片式电感和片式磁珠，以下就这两种器件的特点进行描述并分析他们的普通应用场合以及特殊应用场合。表面贴装元件的好处在于小的封装尺寸和能够满足实际空间的要求。除了阻抗值，载流能力以及其他类似物理特性不同外，通孔接插件和表面贴装器件的其他性能特点基本相同。在需要使用片式电感的场合，要求电感实现以下两个基本功能：电路谐振和扼流电抗。谐振电路包括谐振发生电路，振荡电路，时钟电路，脉冲电路，波形发生电路等等。谐振电路还包括高Q带通滤波器电路。要使电路产生谐振，必须有电容和电感同时存在于电路中。在电感的两端存在寄生电容，这是由于器件两个电极之间的铁氧体本体相当于电容介质而产生的。 二、贴片磁珠电感与贴片电感构成的材质结构不同 电感结构包括介质材料（通常为氧化铝陶瓷材料）上绕制线圈，或者空心线圈以及铁磁性材料上绕制线圈。在功率应用场合，作为扼流圈使用时，电感的主要参数是直流电阻（DCR）,额定电流，和低Q值。当作为滤波器使用时，希望宽的带宽特性，因此，并不需要电感的高Q特性。低的DCR可以保证小的电压降，DCR定义为元件在没有交流信号下的直流电阻。 贴片电感是储能元件，而贴片磁珠是能量转换器件。电感多用于电源滤波回路，侧重于抑制传导性干扰；而磁珠多用于信号回路，用于EMI吸收超高频信号，像一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种储能元件，用在LC振荡电路、中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHz。

关于贴片电感装焊盘的组织结构介绍：

众所周知，贴片电感使用的是表面贴装的技术（SMT），将元件与PCB通过锡焊连接在一起。焊盘是指PCB与贴片功率电感之间的贴合的焊接面，一般叫做BASE，焊盘是工程师们习惯用的名词，其中焊盘接触在贴片电感上的部分叫电极位。 贴片电感双绕线的优点是用来增加截面，代替手头没有的规格。截面很大时，改善柔软度，便于加工。可增加表面积，有利于高频工作。 如果磁屏蔽贴片电感中的焊盘表面处理的不够细致，便会裸露铜面。一旦电感焊盘裸露铜电极位极难上锡，同时导电性能差，贴装到整机版上是容易造成假焊，此时磁屏蔽贴片电感便会失去作用。当磁屏蔽贴片电感做扼流线圈用时，如果焊盘损坏，容易造成整机电流过大使电路短路，严重时烧坏电路。 磁屏蔽贴片电感焊盘的工艺好坏直接决定了产品的使用性能。客户在采购时，需要对电感厂家的生产工艺进行考量。另外焊盘的大小，决定了电感的封装尺寸大小，应根据贴片焊盘的尺寸大小来选择对应尺寸的磁屏蔽贴片电感。 二、贴片电感功率焊接不良问题有哪些？ 电感厂商们在制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？ 1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。 总结：造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面： 一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；二：回流焊温度异常三：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查四：印刷精度/贴片精度异常。