在选择压敏电压时，应考虑电源电压的波动、MOV电压的精度和MOV的老化系数，而MOV的夹紧电压应小于后期保护电路中可接受的大暂态安全电压。在通信电路或低功耗电路中，应特别注意MOV结的电容和漏电流，这不会影响线路的正常运行。MOV是一种老化元件，应用时应考虑环境、试验标准冲击次数和方法，可参考压敏电阻器的还原曲线。 在选择压敏电压时，应考虑电源电压的波动、MOV电压的精度和MOV的老化系数，而MOV的夹紧电压应小于后期保护电路中可接受的大暂态安全电压。 在通信电路或低功耗电路中，应特别注意MOV结的电容和漏电流，这不会影响线路的正常运行。MOV是一种老化元件，应用时应考虑环境、试验标准冲击次数和方法，可参考压敏电阻器的还原曲线。 封装形式的压敏电阻是插接元件，尺寸与流量成正比，尺寸越大，流量越大，冲击电流越大，电路的保护就越可靠；相反。 在浪涌和暂态保护电路中，压敏电阻器在电路中的应用连接可分为四种类型： 电源线或电源线与地之间的连接：具代表性的应用类型，广泛应用于防雷和浪涌保护系统中。负载连接：主要用于吸收感性负载突然断开所引起的感应脉冲，从而保护电路中的元件不受损坏。 触点之间的连接：防止感应电荷开关触点被电弧烧毁，通常连接到触点上并连接到压敏电阻器上。用于半导体器件的保护连接：主要用于对晶闸管、大功率晶体管等半导体器件的有效保护。 随着科学技术的发展，它也带来了电容器的应用。压敏电阻器被用于电压保护、避雷、浪涌电流抑制、吸收峰值脉冲、幅度限制、高压电弧抑制、噪声消除、半导体元件保护等领域。

片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱，侵入过程如图1所示。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 片状电阻具有三层电极结构，表面电极为银电极，中间电极为镀镍层，外电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属无导电性，边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层，造成间隙或间隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极，使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻)，使电阻失去导电性。 5为了避免电阻硫化，好的方法是使用抗硫化电阻(或全膜工艺电阻或插接电阻)。通过扩大二次保护涂层的设计尺寸，使底电极覆盖二次保护，使镍层和锡层在电镀过程中容易覆盖二次保护层，从而使二次保护涂层相对薄弱的边缘直接暴露在空气环境中，从而提高了产品的抗硫化能力。 设计思想是从包封和覆盖的角度出发。Rohm的抗硫化性设计，保护层采用导电树脂胶，覆盖表面电极，延伸到二次保护层。另一种抗硫化性设计是从材料的角度出发，如增加表面电极Ag/Pd浆料中钯的含量，将钯的质量分数从0.5%提高到10%以上。由于浆料中钯含量的增加，钯的稳定性提高了硫化性能。实验结果表明，该方法是有效的。