在线路板中并联电路与串联电路是完全不同的电路，它们之间不能相互等效，并联电路的一些特性与串联电路特性相反。 在各种贴片电子元器件均可以构成并联电路，贴片电阻并联电路是基本的并联电路，所有复杂的电路都可以简化成贴片电阻串联和贴片电阻并联电路来进行工作原理的理解。 并联电路总电阻愈并愈小特性，在贴片电阻并联电路中，电路中的总电阻是愈并联愈小，这一点与串联电路恰好相反。 如果两只20kΩ的贴片电阻相并联，并联后总的电阻是其中一只电阻的一半，即为10kΩ。并联后总电阻R的阻值小于R1的阻值，也小于R2的阻值。在电阻并联电路中，各电阻并联后总电阻值R的倒数等于各参与并联电阻的倒数之和，即1/R=1/R11/R21/R3… 贴片电阻对比插件电阻的优势 插件电阻少1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化、提高生产效率、降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、工时。如通常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋，但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。如果功率能满足的前提下，一般优选表贴器件。 贴片电阻不用过孔，用锡少。直插电阻麻烦的就是拆卸，在两层或更多层的PCB板上拆卸时，哪怕只有两个管脚，将其拆下来也不太容易，而且容易损坏电路板，其他多管脚的元器件就更不用说了。 拆卸贴片电子元器件就容易多了，不只管脚容易拆，而且也不容易损坏电路板。拆卸直插元器件的主要工具是吸锡器，自动的吸锡器价格昂贵，并且不易于保养，很容易损坏，或者气孔堵塞等问题。

主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。 薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。 厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏（Ceramic和Metal，称为Cermet金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在850°C烤箱，烧结形成厚膜皮膜。 薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数TCR和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。 FH系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度±0.01%及温度系数（TCR）5ppm，提供完整尺寸0402/0603/0805/06/2010/25及阻值范围。 贴片耐冲击电阻PWR系列，高额定功率，改进工作额定电压， 的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。 超精密贴片电阻AR系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN和Ni/Cr真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。 贴片FCR厚膜电阻系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。