







贴片电阻的并联特性:越并越小在线路板中并联电路与串联电路是完全不同的电路,它们之间不能相互等效,并联电路的一些特性与串联电路特性相反。 在各种贴片电子元器件均可以构成并联电路,贴片电阻并联电路是基本的并联电路,所有复杂的电路都可以简化成贴片电阻串联和贴片电阻并联电路来进行工作原理的理解。 并联电路总电阻愈并愈小特性,在贴片电阻并联电路中,电路中的总电阻是愈并联愈小,这一点与串联电路恰好相反。 如果两只20kΩ的贴片电阻相并联,并联后总的电阻是其中一只电阻的一半,即为10kΩ。并联后总电阻R的阻值小于R1的阻值,也小于R2的阻值。在电阻并联电路中,各电阻并联后总电阻值R的倒数等于各参与并联电阻的倒数之和,即1/R=1/R11/R21/R3… 贴片电阻对比插件电阻的优势 插件电阻少1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化、提高生产效率、降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、工时。如通常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋,但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。如果功率能满足的前提下,一般优选表贴器件。 贴片电阻不用过孔,用锡少。直插电阻麻烦的就是拆卸,在两层或更多层的PCB板上拆卸时,哪怕只有两个管脚,将其拆下来也不太容易,而且容易损坏电路板,其他多管脚的元器件就更不用说了。 拆卸贴片电子元器件就容易多了,不只管脚容易拆,而且也不容易损坏电路板。拆卸直插元器件的主要工具是吸锡器,自动的吸锡器价格昂贵,并且不易于保养,很容易损坏,或者气孔堵塞等问题。

负温度系数贴片电阻是泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件,负温度系数常用NTC来表示。负温度系数现象体现在温度升高时,电阻随温度上升呈指数关系减小之中,也就是温度上升,阻值下降,而且呈指数关系变化。铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷可制成具有负温度系数的热敏电阻。此外还发现有以碳化硅、硒化锡、氮化坦等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料。 它的测量范围一般为-10~+300℃,也可做到-200~+10℃,甚至可用于+300~+00℃环境中作测温用,温度系数是-2%到-6.5%,精度可达0.1℃,可在10秒内对温度做出反应。可用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场景。 这种电阻有很多都是饼状的,饼状的有着引脚,引脚又有很多不同材质和工艺的区别。 一款良好的NTC热敏电阻必须要有高精度、高灵敏度、耐高温还有重要的使用寿命等方面的特性。只有让NTC热敏电阻具有了长时间工作的能力那其他方面的性能才有体现的意义。所以当我们选择NTC热敏电阻的时候首先就要看电阻耐疲劳的能力,即使用寿命。 它不仅适用于粮仓测温仪,同时也可应用于食品储存、医药卫生、科学种田、海洋、深井、高空、冰川等方面的温度探测中,我们的生活和生产与各种电子元器件之间的关系正变得越来越密不可分。


