在选择压敏电压时，应考虑电源电压的波动、MOV电压的精度和MOV的老化系数，而MOV的夹紧电压应小于后期保护电路中可接受的大暂态安全电压。在通信电路或低功耗电路中，应特别注意MOV结的电容和漏电流，这不会影响线路的正常运行。MOV是一种老化元件，应用时应考虑环境、试验标准冲击次数和方法，可参考压敏电阻器的还原曲线。 在选择压敏电压时，应考虑电源电压的波动、MOV电压的精度和MOV的老化系数，而MOV的夹紧电压应小于后期保护电路中可接受的大暂态安全电压。 在通信电路或低功耗电路中，应特别注意MOV结的电容和漏电流，这不会影响线路的正常运行。MOV是一种老化元件，应用时应考虑环境、试验标准冲击次数和方法，可参考压敏电阻器的还原曲线。 封装形式的压敏电阻是插接元件，尺寸与流量成正比，尺寸越大，流量越大，冲击电流越大，电路的保护就越可靠；相反。 在浪涌和暂态保护电路中，压敏电阻器在电路中的应用连接可分为四种类型： 电源线或电源线与地之间的连接：具代表性的应用类型，广泛应用于防雷和浪涌保护系统中。负载连接：主要用于吸收感性负载突然断开所引起的感应脉冲，从而保护电路中的元件不受损坏。 触点之间的连接：防止感应电荷开关触点被电弧烧毁，通常连接到触点上并连接到压敏电阻器上。用于半导体器件的保护连接：主要用于对晶闸管、大功率晶体管等半导体器件的有效保护。 随着科学技术的发展，它也带来了电容器的应用。压敏电阻器被用于电压保护、避雷、浪涌电流抑制、吸收峰值脉冲、幅度限制、高压电弧抑制、噪声消除、半导体元件保护等领域。

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。