列出了NTC热敏电阻的许多参数，其中“25℃欧姆值”和“b值”是两个非常重要的参数。通电时，25℃的欧姆值决定了NTC热敏电阻的限流能力。根据b值，可以计算出NTC热敏电阻达到终温度时的电阻值。NTC热敏电阻的功率损耗不容忽视。当VAA逐渐达到自身电压时，齐纳二极管D1导通，三极管Q1断开，继电器RY1闭合，相当于短路限流NTC热敏电阻Z1。利用继电器等外围电路进一步降低NTC热敏电阻作为限流电阻的功耗。 列出了NTC热敏电阻的许多参数，其中“25℃欧姆值”和“b值”是两个非常重要的参数。通电时，25℃的欧姆值决定了NTC热敏电阻的限流能力。根据b值，可以计算出NTC热敏电阻达到终温度时的电阻值。NTC热敏电阻的功率损耗不容忽视。当VAA逐渐达到自身电压时，齐纳二极管D1导通，三极管Q1断开，继电器RY1闭合，相当于短路限流NTC热敏电阻Z1。利用继电器等外围电路进一步降低NTC热敏电阻作为限流电阻的功耗。 如何选择NTC热敏电阻？列出了NTC热敏电阻的许多参数，其中“25℃欧姆值”和“b值”是两个非常重要的参数。通电时，25℃的欧姆值决定了NTC热敏电阻的限流能力。根据b值，可以计算出NTC热敏电阻达到终温度时的电阻值。 那么如何选择和计算B呢？b值范围（k）是负温度系数热敏电阻的热指数，它反映了两个温度之间电阻的变化。 它被定义为两个温度下零功率电阻值的自然对数差与温度倒数差之比。 对于某些应用，降低功耗是非常重要的。NTC热敏电阻的功率损耗不容忽视。 为了降低NTC热敏电阻的功耗，可以在NTC热敏电阻上并联一个继电器。如下图所示，VAA是交直流转换后的后续电路的数字/模拟电源，如5V/V。继电器初断开。当VAA逐渐达到自身电压时，齐纳二极管D1导通，三极管Q1断开，继电器RY1闭合，相当于短路限流NTC热敏电阻Z1。

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。