

















保沃贴片电阻特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。
封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

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片状电阻具有三层电极结构,表面电极为银电极,中间电极为镀镍层,外电极为锡涂层,表面电极材料为金属导电,二次保护涂层为非金属无导电性,边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层,造成间隙或间隙,特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱,侵入过程如图1所示。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极,使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻),使电阻失去导电性。 片状电阻具有三层电极结构,表面电极为银电极,中间电极为镀镍层,外电极为锡涂层,表面电极材料为金属导电,二次保护涂层为非金属无导电性,边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层,造成间隙或间隙,特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极,使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻),使电阻失去导电性。 5为了避免电阻硫化,好的方法是使用抗硫化电阻(或全膜工艺电阻或插接电阻)。通过扩大二次保护涂层的设计尺寸,使底电极覆盖二次保护,使镍层和锡层在电镀过程中容易覆盖二次保护层,从而使二次保护涂层相对薄弱的边缘直接暴露在空气环境中,从而提高了产品的抗硫化能力。 设计思想是从包封和覆盖的角度出发。Rohm的抗硫化性设计,保护层采用导电树脂胶,覆盖表面电极,延伸到二次保护层。另一种抗硫化性设计是从材料的角度出发,如增加表面电极Ag/Pd浆料中钯的含量,将钯的质量分数从0.5%提高到10%以上。由于浆料中钯含量的增加,钯的稳定性提高了硫化性能。实验结果表明,该方法是有效的。

电阻长时间工作的电压,没有过热或击穿损坏。如果电压超过规定值,电阻器内部会产生火花,造成噪音甚至损坏。稳定性是测量电阻在外界条件作用下的阻值。温度系数a表示阻值在每一温度变化程度上的相对变化,电压系数av表示电阻电阻值在每1伏电压变化时的相对变化。反应速度慢且不可撤消。建议使用快速反应和可回收装置,以达到保护效果,降低维护费用。 电阻长时间工作的电压,没有过热或击穿损坏。如果电压超过规定值,电阻器内部会产生火花,造成噪音甚至损坏。 稳定性是测量电阻在外界条件(温度、湿度、电压、时间、负载特性等)作用下的阻值。 温度系数a表示电阻电阻值在每一温度变化程度上的相对变化,电压系数av表示电阻电阻值在每1伏电压变化时的相对变化。 在设计电子电路时,应根据电子设备的技术指标、电路的具体要求和电阻的特性参数"因地制宜地选择电阻的类型和误差等级;额定功率应是实际功耗的1.5~2倍;在安装和连接前应测量和检查电阻,特别是在要求较高的情况下,应采用人工老化来提高稳定性。 电阻的标准化选择只是电阻选择的"大纲"。根据以往工程师的选择经验,它具有普遍选择的意义。在严格的电路设计中,还需要在具体电路设计中根据电气要求进一步考虑电阻的选择。 金属膜电阻:金属膜电阻小于1W,金属氧化物膜电阻大于1W熔断器:不推荐。反应速度慢且不可撤消。建议使用快速反应和可回收装置,以达到保护效果,降低维护费用。


