有人会问磁珠和电感到底有什么不同，行业里还经常有人把磁珠和电感一起念，电感磁珠，那么如何区分贴片磁珠和贴片电感呢？随小编一起来了解一下吧。 磁珠由氧磁体组成，电感由磁芯和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去，因此说电感是储能元件，而磁珠是能量转换(消耗)器件。 电感多用于电源滤波回路，磁珠电感多用于信号回路，磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰，而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。两者都可用于处理EMC、EMI问题。 贴片磁珠电感是用来吸收超高频信号，例如一些振荡电路、RF电路、PLL、含超高频存储器电路(DDRSDRAM，RAM等)都需要在电源输入部分加磁珠，然而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路、中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHZ。地的连接一般用电感，电源的连接也用电感，而对信号线则常采用磁珠。 二、如何区分贴片磁珠和贴片叠层电感的？ a、片式电感磁珠：片式磁珠由软磁铁氧体材料组成，组成高体积电阻率的独石结构。片式磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构（PCB电路）中的RF噪声,RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分，直流成分是需要的有用信号,而射频RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和辐射（EMI）。要消除这些不需要的信号能量，使用片式磁珠扮演高频电阻的角色（衰减器），该器件允许直流信号通过，而滤除交流信号。通常高频信号为30MHz以上，然而，低频信号也会受到片式磁珠的影响。 b.叠层电感的高低频的区别： 贴片叠层电感低频与高频的区别：高频电感的误差是±5%，常规感值范围在6.8NH—100NH之间都是±5%的，100NH—330NH常规的误差是±10%的，但这个范围也可以做到的±5%的，那相对应的低频电感的误差就是±10%贴片叠层电感普通电流和大电流区别：叠层电感的普通额定电流都很小，像CKO53、CKO75普通的电流也只有50MA，CH105、CH125普通的电流也只有300MA，在客户没有强调电流的时候，就按常规的普通电流提供给客户就可以，大电流的电感电流通知都在500MA以上了，价格与普通电流的价格也相差很多，如果客户给的电流比较大了，要先跟供应商确认一下是否有对应的这个电流，如果没有的话看下是否有大于客户给的电流，然后给客服再进行报价及采购。

贴片电感因为具有小型化，高储能、高品质和极低的DCR等特性，在很多领域逐渐取代了传统的插件电感，随着电子行业进入到了小型化扁平化时代，贴片电感使用范围越来越广，体积也越来越小，同时这也给贴片电感焊接带来了困难。 因为小且薄，所以贴片电感的焊接与插件电感有很多的不同，那么焊接贴片电感要注意什么？保沃电感工程师梳理了以下几点，总共有以下四项16条。务必在焊接贴片电感多加注意。 二、焊接贴片电感要注意什么？ 一、焊接预热注意事项： 1、焊接贴片电感前要注意必须预热，避免焊接中的热冲击。 2、注意贴片电感时焊接温度与表面温度的温差，一般温差80℃到120℃是正常的，尽管研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的贴片电感，表面温度和焊接温度相差大至150℃是可行的，但是不要冒险。 3、预热温度要求缓慢上升，推荐2℃/秒为宜，注意不超过4℃/秒。 4、焊接时要注意热冲击会随着贴片电感尺寸或温度增加而增加。 二、焊锡性： 贴片电感端面浸入235±5℃60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。 三、焊接时助焊剂： 三、焊接贴片电感注意选择合适的助焊剂，过量的有助于保护电感表面。注意以下几点： 1、注意焊接贴片电感助焊剂内不可有强酸，常用活化温和的松香助焊剂。 2、如果选用水溶性的助焊剂，焊接前应特别注意基板的清洁。 3、在焊接元件至基板时，助焊剂的使用量应控制在佳水准。 4、在保证贴片电感焊接良好的前提下，注意尽可能少的使用助焊剂。推荐用量应小于或等于卤化物（相当于氯含量）重含量的0.1%。 四、焊接工艺注意事项： 1、贴片电感端面适合波峰焊及回流焊系统。尽可能采用回流焊工艺，避免波峰焊和手工焊。 2、注意大于1812尺寸的贴片电感不建议使用波峰焊。因为当贴片电感浸入熔融的焊波时会有陡峭的温升，一般是240℃，可能因热冲击造成电感损坏。 3、用电烙铁工焊接焊接贴片电感并不是很适合，但是工程师研发过程用手工焊接贴片电感时，是少不了电烙铁的。这时要注意以下5条（1）手工焊接贴片电感前预热线路及电阻至150℃（2）烙铁的 不可碰触贴片电感本体（3）使用功率20瓦、烙铁 直径大为1.0mm的烙铁（4）烙铁 高温度为280℃（5）焊接时间不超过三秒。