一体成型电感和传统的电感产品相比，具有以下几点优势： 低阻抗，低损耗，无引线端头，寄生电容小。采用一体成型结构，坚实牢固，磁路封闭、具有良好的的磁屏蔽性和EMI性能体积小、贴片式封装，适合集成板密集自动安装。 一体成型电感适用于大功率、大电流电路，可在高频环境（工作频率可达5MHz以上）和高温环境下仍保持优良的温升电流及饱和电流特性。 一体成型电感的出现归功于电脑主板技术的发展和电源技术的发展：CPU主频越来越高，因此对稳定供电和滤波方面都有有很高的要求，一体成型电感解决了这个问题，而且性价比优于绕线电感。由空心绕圈植入模具并填充磁性粉体压铸而成，较传统电感更高的电感和更小的漏电感；高频性能好，供电稳定。 二、一体成型电感如何看结构尺寸？ 一体成型结构可避免发生噪音，同尺寸直流阻抗zui低，一体成型电感的全封闭结构磁屏蔽效果好，可有效降低电磁干扰，可确保耐电流电感值降幅平顺，应用频率可达5MHz。适合回流焊SMT工艺。 其通常应用于电源供应器、个人电脑和其它掌上型电子设备中电源线路上直流对直流整流等方面。 在选用时我们应考率电感量，品质因素Q，耐电压，误差，耐饱和电流等因素。 一体成型电感 一体电感自动化生产，自动化安装大大方便的电子产品的生产，小巧的体积，在大电流，高频电路中的出色表现完胜传统绕线电感，正是顺应了电子产品的发展方向，一体成型电感在电子行业一枝独秀成为了可能。 三、一体成型电感和CD电感的区别是什么？ 一体成型电感与cd电感有什么区别一体成型电感一般由座体和绕组本体组成，其基体是将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，后置SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面。而且一体成型电感封闭的磁路设计，具备抗电磁干扰强，可避免由于结构造成的超低蜂鸣声及噪音，可高密度安装。其电感小体积、大电流、低耗损等优势，在高频和高温环境下可保持优良的温升电流及饱和电流的特性。其电感为SMD结构设计，安装上方便快捷，可避免使用时既不会损坏电感，又能提高生产效率。 我们在日常中见到的cd电感的规格一般区分带磁罩和不带磁罩两种，主要由磁芯和铜线组成。在电路中主要起滤波和振荡作用，但是缺点是不能在大电流的工作环境下应用。因为常规CD类贴片电感应用的环境温度受限于高温时饱和磁通密度下降，故对于工作热稳定性较差。而一体成型电感的饱和电流可以做的比较大，不会在电流增大时快速饱和。一体成型电感取代传统型功率电感时，不一定要选完全相同的感值规格，或者可以有更合适的选择。

电感封装:插件电感和贴片电感的封装不同，电感的运用环境参差不齐，不可能用一种方式计算出全部电感要求，特定环境特制的设计。 小的电感只有芝麻大，大的电感有卡车大。电感线圈是由导线一圈靠一圈地绕在绝缘管上，导线彼此互相绝缘，而绝缘管可以是空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯，简称电感。 贴片电感封装一般是由插件和贴片组成的，色环电感的标法和色环电阻雷同。体积大小可以分辨出能通过电流的大小。大家多知道电感的作用是大同小异的， 不同的就是有区分带屏蔽和不带屏蔽的，插件电感和贴片电感的功能也是相至的。 有电感厂家提出：电感封装不同，那么电感的作用是不是也不一样呢？针对客户提出的问题做了试验，得出的结论是：电感封装不一样，大功率电感的作用还是一样的，利用离歌板做了试验，在同样的两款板上放了不一样封装的电感来进行测试（TestMeasure)，经过几次反复的测试（TestMeasure)结果下来，得出了上述的结论。 二、贴片电感和插件大功率电感焊接上的区别？ 1.与插件元器件焊接的区别。 1、工具设备：使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不在超过20W，电烙铁的头是尖细的锥状；如果提高要求，备有热风工作台、SMT维修工作站和专用工装。 2、焊接使用材料：焊锡丝更细，一般要使用直径为0.5～0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用焊锡膏；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。 3、要求工程师熟练掌握焊接技能、SMT的检测，积累一定的工作经验。 2.电烙铁温度设定 1、在焊接和拆除电阻、电感、元件、电容及5*5mm以下并且少于8引脚的芯片时，电烙铁的温度一般设定为250～270℃。 2、其他的元器件在吗没特殊要求的时候，焊接温度设定为350～370℃。 3.贴片元器件的焊接注意事项： 1、采用手工贴片工具贴放元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3～5倍台式放大镜或5～20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。 2、手工贴片之前，首先先在印制电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。