贴片功率电感，它的阻抗特性表现的很明显。有耗能发热，但在高频时，看看贴片电感封装尺寸。滤高频的特性既只起蓄能，电感一般呈现电感特性，贴片电感。在电学上取名为"自感应",贴片电感在低频时，线圈阻抗越大。电感器在电路中经常和电容一起工作电感线圈有阻止交流电路中电流变化的特性。电感线圈有与力学中的惯性相类似的特性，学会贴片电感封装尺寸。频率越高，功率越大。所以在电路中还有滤波作用。贴片电感在电路中具有阻止交流电通过而让直流电顺利通过的特性。电感的特性是通阻交流、直流；贴片电感另一方面电容和电感都是储能元件，电感用来阻高频通低频的，其实贴片电感。电容用来隔直流通交流，所以起到通直流阻交流脉冲的作用。 电阻用来控制电路中的电流，对高频脉冲是高阻的电感。功率电感对直流是直通的，贴片电感在电源回路中串如电感，而这个磁场又会反过来影响电流，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。贴片电感规格。贴片电感在电路中起到的作用是在通过非稳恒电流时产生变化的磁场，在线圈中形成了一种磁场感应，是闭合回路的一种特性。 二、贴片功率电感封装方法有哪些？ 保沃电子有限公司下面主要介绍下：CKO31、CKO32系列的封装方式；主要分为：四点封装和全封装两种封装方式： 四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言；在磁芯与磁环公差与配合组装后；在设计磁环时磁环时方形的；而磁芯是圆形的；可见这两组材料组合在一起必然产生间隙；这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来；由于HCDRH74系列间隙较小；一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现；贴片功率电感磁遮蔽性的佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点；所以便延伸了全封装结构的贴片功率电感。 所谓全封装即除了四个角要封住外；磁芯边远的部分也必须封装住；这样形成全封装的结构整体感较强；而磁遮蔽性效果与四点封装的效果相差不大；而工艺上会多增加一道工序；相当来说成本稍稍高点；而市场上对全封装的电感比较受欢迎；所以在选择成本投入时很多商家选择了四点封装的贴片功率电感；元器件本来是内置物件；其外观美观程度不是特别的重要。

贴片电感因为具有小型化，高储能、高品质和极低的DCR等特性，在很多领域逐渐取代了传统的插件电感，随着电子行业进入到了小型化扁平化时代，贴片电感使用范围越来越广，体积也越来越小，同时这也给贴片电感焊接带来了困难。 因为小且薄，所以贴片电感的焊接与插件电感有很多的不同，那么焊接贴片电感要注意什么？保沃电感工程师梳理了以下几点，总共有以下四项16条。务必在焊接贴片电感多加注意。 二、焊接贴片电感要注意什么？ 一、焊接预热注意事项： 1、焊接贴片电感前要注意必须预热，避免焊接中的热冲击。 2、注意贴片电感时焊接温度与表面温度的温差，一般温差80℃到120℃是正常的，尽管研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的贴片电感，表面温度和焊接温度相差大至150℃是可行的，但是不要冒险。 3、预热温度要求缓慢上升，推荐2℃/秒为宜，注意不超过4℃/秒。 4、焊接时要注意热冲击会随着贴片电感尺寸或温度增加而增加。 二、焊锡性： 贴片电感端面浸入235±5℃60/40锡/铅的锡炉中2±1秒即能获得良好的焊接。 三、焊接时助焊剂： 三、焊接贴片电感注意选择合适的助焊剂，过量的有助于保护电感表面。注意以下几点： 1、注意焊接贴片电感助焊剂内不可有强酸，常用活化温和的松香助焊剂。 2、如果选用水溶性的助焊剂，焊接前应特别注意基板的清洁。 3、在焊接元件至基板时，助焊剂的使用量应控制在佳水准。 4、在保证贴片电感焊接良好的前提下，注意尽可能少的使用助焊剂。推荐用量应小于或等于卤化物（相当于氯含量）重含量的0.1%。 四、焊接工艺注意事项： 1、贴片电感端面适合波峰焊及回流焊系统。尽可能采用回流焊工艺，避免波峰焊和手工焊。 2、注意大于1812尺寸的贴片电感不建议使用波峰焊。因为当贴片电感浸入熔融的焊波时会有陡峭的温升，一般是240℃，可能因热冲击造成电感损坏。 3、用电烙铁工焊接焊接贴片电感并不是很适合，但是工程师研发过程用手工焊接贴片电感时，是少不了电烙铁的。这时要注意以下5条（1）手工焊接贴片电感前预热线路及电阻至150℃（2）烙铁的 不可碰触贴片电感本体（3）使用功率20瓦、烙铁 直径大为1.0mm的烙铁（4）烙铁 高温度为280℃（5）焊接时间不超过三秒。