根据热敏电阻的材料和形状、灵敏度、加热方式和温度变化特性，热敏电阻有多种类型。其中，陶瓷热敏电阻产生多，使用广泛。它是在不同条件下由金属氧化物半导体材料制成的。根据其结构和形状，热敏电阻可分为圆片(片状)热敏、圆柱形热敏、圆形热敏等。当超过临界温度时，阻值会迅速下降，电阻器与加热器绝缘，但离加热器很近。两者都密封在高真空玻璃外壳中。 根据热敏的材料和形状、灵敏度、加热方式和温度变化特性，热敏电阻有多种类型。热敏有多种制作材料。根据使用的材料，可分为陶瓷热敏、玻璃热敏、塑料热敏、金刚石热敏、半导体单晶热敏等。其中，陶瓷热敏产生多，使用广泛。它是在不同条件下由金属氧化物半导体材料制成的。 根据其结构和形状，热敏可分为圆片(片状)热敏、圆柱形热敏、圆形(又称垫片式)热敏等。根据温度变化的敏感性，热敏可分为高灵敏度热敏和低灵敏度热敏。 高灵敏度热敏：也称为突变热敏或开关热敏电阻。在该传感器的温度变化曲线中，有一个叫做居里点的温度值。当温度低于居里点时，阻值更稳定；一旦高于居里点，阻值急剧增大，温度系数可高达+(10≤60（百分比）)℃。低灵敏度热敏电阻：也称为慢型热敏电阻，其温度系数在+(0.5≤8（百分比）)℃之间变化。 根据温度变化的不同特点，热敏电阻可分为正温度系数热敏和负温度系数热敏。正温度系数热敏：其阻值随着温度的升高而增大。负温度系数热敏的阻值随着温度的升高而减小。负温度系数通常在-(106-606)℃范围内变化。有临界温度的负温度系数热敏电阻。当超过临界温度时，阻值会迅速下降。 根据热敏电阻的不同加热方式，热敏可分为直接热敏和侧热敏。直接热敏电阻：利用电阻本身在通过电流时产生热量，从而改变电阻值。侧热敏电阻：除了有电阻外，还有一根线烧加热器作为热源电阻电阻器与加热器绝缘，但离加热器很近。两者都密封在高真空玻璃外壳中。在温度传感器中，这种热敏电阻由于使用直接热敏电阻的方便，是使用广泛的热敏电阻。

在实际生产中，电阻器的阻值将偏离标称阻值，该标称阻值应在阻值的允许偏差范围内。这个特性由TCR值，即温度系数、电压效应来测量。电压系数是当施加的电压变化1V时的相对变化。在施加应力下阻值的漂移应在电路所要求的范围内，同时也应考虑到老化因素。目前，小型TCR只有薄膜电阻。一般来说，碳膜和陶瓷电阻TCR是负的。对于低TCR设计，10ppm是 的，不同材料电阻的TCR变化很大。 电阻在实际中的阻值与标称阻值不同，但与下列因素有关： 电阻偏差。在实际生产中，电阻器的阻值将偏离标称阻值，该标称阻值应在阻值的允许偏差范围内。工作温度。电阻的电阻值随温度变化而变化。这个特性由TCR值，即电阻温度系数、电压效应来测量。电阻器的电阻值与它所增加的电压有关，其变化可以用电压系数来表示。电压系数是当施加的电压变化1V时电阻的相对变化。 频率效应。随着工作频率的增加，电阻本身的分布电容和电感起着越来越明显的作用。 时间耗散效应。电阻将随着工作时间的延长而逐渐老化，电阻值将逐渐变化(一般情况下)。 在施加应力下电阻值的漂移应在电路所要求的范围内，同时也应考虑到老化因素。设计裕度(通常是电路所需变化范围的一半，如果电路要求可在±10（百分比）范围内改变，则应选择在±5（百分比）范围内变化的电阻)。 各种特定类型的电阻器都有规定的额定工作温度范围，在实际使用中不应超过规定的环境工作温度范围。目前，小型TCR电阻器只有薄膜电阻。一般来说，碳膜电阻和陶瓷电阻TCR是负的。对于低TCR设计，10ppm是 的，不同材料电阻的TCR变化很大。 当工作环境温度高于70°C时，应在原始使用的基础上减少用量。销钉表面金属采用Sn/Pb或Sn，焊接性能好，价格低廉，尽量避免使用贵金属销或外电极电阻。