1）基板： 基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷。基板除了应具有良好的电绝缘性外，还应在高温下具有优良的导热性。电性能和机械强度等特征。此外还要求基板平整，划线准确。标准，以充分保证电阻。电极浆料印刷到位。 2）电阻膜： 用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上，再经烧结而成。电阻浆料一般用二氧化钌。 3）保护膜： 将保护膜覆盖在电阻膜上，主要是为了保护电阻体。它一方面起机械保护作用，另一方面使电阻体表面具有绝缘性，避免电阻与邻近导体接触而产生故障。在电渡中间电极的过程中，还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降。保护膜一般是低熔点的玻璃浆料，经印刷烧结而成。 4）电极： 是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三层电极结构：内。中。外层电极。内层电极是连接电阻体的内部电极，其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小，与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好，易于施行电镀作业。一般用银钯合金印刷烧结而成。中间层电极是镀镍层，又称阻挡层。其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性，缓冲焊接时的热冲击。它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移，避免造成内部电极被蚀现象（内部电极被焊料所熔蚀）外层电极锡铅层，又称可焊层。其作用是使电极有良好的可焊性，延长电极的保存期。一般用锡铅系合金电镀而成。 矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻。其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小。稳定性好，但阻值范围较窄，适用于精密和高频领域。厚膜电阻则是电路中应用较广泛的。

铁氧体抑制元件应安装在靠近干扰源的地方。对于输入/输出电路，应尽量靠近屏蔽罩的进出口。对于由铁氧体磁环和磁珠组成的吸收式滤波器，不仅要选择磁导率高的有耗材料，而且要注意其应用。它们对电路中高频元件的电阻约为10～几百Ω，在高阻抗电路中的作用不明显。相反，它在低阻抗电路中是非常有效的。一般来说，高频信号在30MHz以上，而低频信号也会受到贴片微珠的影响。 铁氧体抑制元件应安装在靠近干扰源的地方。对于输入/输出电路，应尽量靠近屏蔽罩的进出口。对于由铁氧体磁环和磁珠组成的吸收式滤波器，不仅要选择磁导率高的有耗材料，而且要注意其应用。它们对电路中高频元件的电阻约为10～几百Ω，在高阻抗电路中的作用不明显。相反，它在低阻抗电路（如配电、电源或射频电路）中是非常有效的。 3铁氧体在电磁干扰控制中得到了广泛的应用，因为它可以衰减高频，使低频几乎不受阻碍地通过。用于电磁干扰吸收的磁环/磁珠可制成各种形状，广泛应用于各种场合。例如，在PCB板上，可以添加到DC/DC模块、数据线、电源线等，它吸收了线路上的高频干扰信号，但不会在系统中产生新的零极点，也不会破坏系统的稳定性。它与电力滤波器配合使用，可以补充滤波器高频端的性能，改善系统的滤波特性。 贴片专用于抑制信号线和电源线的高频噪声和峰值干扰，具有吸收静电脉冲的能力。SMD磁珠用于吸收UHF信号，如一些RF电路、PLL、振荡电路、UHF存储电路（DDR、SDRAM、Ram等）都需要在电源输入部分添加SMD磁珠。电感是储能元件，广泛应用于LC振荡电路、中低频滤波电路中，其应用频率范围很少超过50MHz。 贴片磁珠的主要功能是消除传输线结构（电路）中存在的射频噪声。射频能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波分量。直流分量是需要的有用信号，而射频能量是无用的电磁干扰（EMI）沿线路传输和辐射的。为了消除这种不必要的信号能量，芯片珠充当高频电阻（衰减器），它允许直流信号通过并过滤掉交流信号。一般来说，高频信号在30MHz以上，而低频信号也会受到贴片微珠的影响。