在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。

贴片电阻是一种无源电子元件，是构成电路不可或缺是使用多的基本元件之一。电阻器占元器件总数的40%以上。电阻的温度系数为温度每变化1℃，所引起的阻值相对变化的百分率，贴片电阻噪声是产生于电阻体内的一种不规则电压变化，热噪声是由导体内部不规则的电子自由运力所形成。 此外还有电流噪声。贴片电阻的优势也有很多，小型量轻,大幅缩小PCB板面积及重量，使用环境温度-55℃to+5℃,高性赖性，金属电阻体加玻璃保护层及三层电极构造,可靠度高，易装配性，外观尺寸均匀精确易于装配。 贴片电阻 一般线绕电阻（无感线绕电阻除外）,具有较大的分布电感，高频特性差。且在交流电通过时，周围产生交变磁场，易产生磁干扰。在低噪声（如前置放大电路）和高频电路中，优先考虑选用贴片电阻，其次为金属膜电阻，而且功率减额应更充分一些，以降低热噪声。同类电阻器在阻值相同时，功率大，高频特性越差；在功率相同时，阻值越小，高频性能越好。